[实用新型]具有孔中孔屏蔽效果的多层阻抗线路板

说明书

本实用新型提出一种具有孔中孔屏蔽效果的多层阻抗线路板，包括第一层、第二层、第三层和第四层，以及贯穿第一层、第二层、第三层和第四层的接地孔，所述第一层和第四层设有阻抗控制高速信号线，所述接地孔内依次设有第一沉铜层、第一电镀层和树脂，所述树脂上开有小孔，所述小孔联通第一层和第四层的阻抗控制高速信号线，所述小孔内依次设有第二沉铜层和第二电镀层；所述第一层与第二层间设有联通的第一导孔，所述第三层与第四层之间设有联通的第二导孔。本实用新型提出的具有孔中孔屏蔽效果的多层阻抗线路板，同时具备孔壁对地屏蔽，同层对地屏蔽和异层对地屏蔽。

技术领域

本实用新型涉及一种具有孔中孔屏蔽效果的多层阻抗线路板。

背景技术

随着通信科技的不断提升，信号的速率也在不断的提高，尽管在低频情况下，阻抗控制是一个可以忽略的物理规律，但随着信号频率的越来越高，高速信号走线的阻抗就必须要考虑到信号完整性的分析中，无论是服务器，还是普通的电脑设备，亦或是我们的手持通信设备，传输速率越来越快，频率要求越来越高，在此情况下，将对所有这些材料部件的要求越来越高，但是，在PCB线路板的高速信号线设计过程中，通常只考虑到同层对地屏蔽及异层对地屏蔽，而忽略了孔壁对地屏蔽。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提出一种具有孔中孔屏蔽效果的多层阻抗线路板，同时具备孔壁对地屏蔽，同层对地屏蔽和异层对地屏蔽。

本实用新型提出一种具有孔中孔屏蔽效果的多层阻抗线路板，包括第一层、第二层、第三层和第四层，以及贯穿第一层、第二层、第三层和第四层的接地孔，所述第一层和第四层设有阻抗控制高速信号线，所述接地孔内依次设有第一沉铜层、第一电镀层和绝缘柱，所述绝缘柱上开有小孔，所述小孔联通第一层和第四层的阻抗控制高速信号线，所述小孔内依次设有第二沉铜层和第二电镀层；所述第一层与第二层间设有联通的第一导孔，所述第三层与第四层之间设有联通的第二导孔。

于本实用新型一个或多个实施例中，所述阻抗控制高速信号线包括与小孔连接的环部和布设在第一层和第四层的线部。

于本实用新型一个或多个实施例中，所述接地孔的孔径为16-500mil。

于本实用新型一个或多个实施例中，所述小孔的孔径为4-450mil。

于本实用新型一个或多个实施例中，所述绝缘柱为树脂材料或陶瓷材料。

本实用新型的有益效果：本实用新型的第一层和第四层设有阻抗控制高速信号线，阻抗控制高速信号线同层对地屏蔽，本实用新型在接地孔内设置绝缘柱，绝缘柱内设置小孔，小孔连通到第四层的阻抗控制高速信号线，阻抗控制高速信号线导通孔壁对地屏蔽作用；第一导孔采用HDI盲孔工艺从第一层地接入第二层地，起到对地屏蔽作用；第二导孔采用HDI盲孔工艺从第三层地接入第四层地，起到对地屏蔽作用。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的接地孔与阻抗控制高速信号线的结构示意图。

具体实施方式

如下结合附图，对本申请方案作进一步描述：

参见附图2，一种具有孔中孔屏蔽效果的多层阻抗线路板，包括第一层1、第二层2、第三层3和第四层4，以及贯穿第一层1、第二层2、第三层3和第四层4的接地孔5，所述第一层1和第四层4设有阻抗控制高速信号线7，所述接地孔5内依次设有第一沉铜层51、第一电镀层52和绝缘柱53，所述绝缘柱53上开有小孔6，所述小孔6联通第一层1和第四层4的阻抗控制高速信号线7，所述小孔6内依次设有第二沉铜层61和第二电镀层62；所述第一层1与第二层2间设有联通的第一导孔8，所述第三层3与第四层4之间设有联通的第二导孔9。

进一步地，所述阻抗控制高速信号线7包括与小孔6连接的环部72和布设在第一层1和第四层4的线部71。