[实用新型]主机及食物料理机

说明书

本实用新型公开一种主机及应用该主机的食物料理机。该主机，包括：本体，所述本体开设有安装孔；温度检测组件，所述温度检测组件部分容纳于所述安装孔，且所述温度检测组件的一端由所述安装孔显露出所述本体；第一密封件，套设于所述温度检测组件外部，且所述第一密封件的内壁抵持所述温度检测组件的外壁，所述第一密封件的外壁抵持于所述安装孔的内壁。本实用新型主机解决了现有的食物料理机中温度检测组件安装于杯体底部的发热盘导致搅拌杯组件结构复杂、安装困难的问题，且温度检测组件与主机之间能够防水。

技术领域

本实用新型涉及家用电器技术领域，特别涉及一种主机和应用该主机的食物料理机。

背景技术

现有的食物料理机，以IH破壁机为例，其温度检测组件(热敏电阻)均安装于杯体底部的发热盘，从而导致杯体的结构较为复杂，且安装较为困难，不利于IH破壁机的温度控制。并且，将温度检测组件(热敏电阻)设置于主机时，该温度检测组件的一端需外露出主机的外表面以抵接杯体底部的发热盘，温度检测组件与主机之间存在连接缝隙，从而存在外面的水会通过该连接缝隙进入主机内的问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种主机，解决了现有的食物料理机中温度检测组件安装于杯体底部的发热盘导致搅拌杯组件结构复杂、安装困难的问题，以利于食物料理机的温度控制，且温度检测组件与主机之间能够防水。

为实现上述目的，本实用新型提出的主机，包括：本体，所述本体开设有安装孔；

温度检测组件，所述温度检测组件部分容纳于所述安装孔，且所述温度检测组件的一端由所述安装孔显露出所述本体；

第一密封件，所述第一密封件套设于所述温度检测组件外部，且所述第一密封件的内壁抵持所述温度检测组件的外壁，所述第一密封件的外壁抵持于所述安装孔的内壁。

可选地，所述安装孔的内壁和所述第一密封件的外壁两者中之一者设有限位凸块，另一者设有限位槽，所述限位凸块卡接于所述限位槽。

可选地，所述第一密封件的内壁还凹设有减阻槽，所述减阻槽沿所述安装孔的轴向上的两槽壁周缘均抵持于所述温度检测组件的外壁。

可选地，所述安装孔的内壁自上而下间隔凸设有第一限位件和第二限位件，所述第一限位件、第二限位件和所述安装孔的内壁共同形成滑槽；所述温度检测组件凸设有凸起，所述凸起可移动地容纳于所述滑槽。

可选地，所述主机还包括弹性组件，所述弹性组件的两端分别抵持于所述凸起和所述第二限位件。

可选地，所述温度检测组件包括：

绝缘套筒，所述绝缘套筒设有所述凸起，所述绝缘套筒开设有一安装过孔，所述安装过孔具有顶端开口和底端开口；

热敏电阻，所述热敏电阻设于所述安装过孔内；及

导热盖，所述导热盖封盖所述安装过孔的顶端开口，且所述热敏电阻与所述导热盖之间导热。

可选地，所述导热盖包括顶板和连接于所述顶板的侧板，所述顶板和侧板共同形成一盖合槽，所述绝缘套筒的顶端部容纳于所述盖合槽以使所述顶端开口被导热盖封盖。

可选地，所述温度检测组件还包括引线，所述引线的一端容纳于所述安装过孔内并连接于所述热敏电阻，另一端由所述安装过孔的底端开口显露出。

可选地，所述温度检测组件还包括第二密封件，所述第二密封件容纳于所述安装过孔内，所述第二密封件夹设于所述引线的外壁和所述安装过孔的内壁之间。

可选地，所述本体包括：

主机座；

线圈盘组件，所述线圈盘组件设于所述主机座上；及

上盖，所述上盖连接于所述主机座且封盖所述线圈盘组件；