[实用新型]一种车用氧传感器有效

专利信息
申请号: 201820188974.0 申请日: 2018-02-01
公开(公告)号: CN207864033U 公开(公告)日: 2018-09-14
发明(设计)人: 宗长富;韦修厦;刘挺;李汉伟;卢忠勇;陈泉;王建农;谭明伟;梁森森;刘新辉 申请(专利权)人: 肇庆学院;肇庆市协创汽车零部件产业研究院有限公司;湛江德利车辆部件有限公司
主分类号: F01N11/00 分类号: F01N11/00;G01N27/12
代理公司: 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 代理人: 胡吉科
地址: 526060*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 沉孔 后支撑块 密封 芯片罩 两段 车用氧传感器 本实用新型 弹性垫圈 前支撑块 倒角锥 六角 通孔 芯片 收口 基座内部 基座外壳 密封性能 依次连接 引线端子 过渡段 面接触 前端面 轴向力 后段 孔缘 铆压 伸入 向内 压向 穿过 配合
【说明书】:

实用新型公开了一种车用氧传感器,包括氧敏芯片、引线、引线端子、以及由前往后依次连接的芯片罩组件、六角基座外壳,所述六角基座内部设置有前后两段沉孔,两段沉孔之间的过渡段设置成倒角锥面,两段沉孔内由前往后依次安装有弹性垫圈、前支撑块、密封块和后支撑块,且密封块的前端面与所述倒角锥面接触配合;后段沉孔的孔缘向内收口铆住后支撑块,后支撑块受铆压而产生一个压向密封块的轴向力;前段沉孔的孔底设有一个通向芯片罩组件内部的通孔,所述氧敏芯片依次穿过后支撑块、密封块、前支撑块、弹性垫圈、通孔并伸入到芯片罩组件内。本实用新型具有密封性能好等优点。

技术领域

本实用新型主要涉及氧传感器领域,尤其涉及车用氧传感器。

背景技术

在汽车发动机的控制系统中,保证发动机以最佳空燃比的混合气进行工作是排放控制的一个关键技术,车用氧传感器是用于控制发动机混合气空燃比的一个关键部件,氧传感器通过探测发动机排气中的含氧量,在氧敏芯片内外两端的氧浓度的变化会在氧敏芯片产生电压变化,通过氧传感器的引线向发动机的电控单元即ECU输出氧浓度信号,ECU再相应的调整供油信号,使发动机工作在最佳的空气燃油混合比即最佳空燃比的状态,为发动机三元催化器的废气净化创造条件。

氧传感器内部密封的好坏直接影响到氧敏芯片对氧浓度探测的准确性,传统氧传感器的密封块安装孔是一个等截面孔,密封块只是通过施加轴向压紧力进行密封,径向密封可靠性差,另外,车用氧传感器在发动机工作时会受到强烈的振动,振动也会引起密封块松动,造成密封失效的隐患。

氧敏芯片电极触点处的接触状态影响到信号的传输品质,传统氧传感器端子采用的是单触点信号传输,接触电阻大,且一旦接触不良则氧传感器工作异常,存在失效的隐患。

发动机的排气温度很高,车用氧传感器处于高温的条件下工作,氧传感器隔热措施不好,会使氧传感器引线温度过高,而引线温度越高则电阻越大,使输出的信号造成衰减失真,并且,高温使橡胶堵头容易老化。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于:针对现有技术存在的不足,提供一种内部密封可靠、信号传输可靠以及耐高温工作可靠的氧传感器;再就是提供一种具有这种高可靠性结构的氧传感器。

为解决上述技术问题,本实用新型采用以下技术方案:

一种车用氧传感器,包括氧敏芯片、引线、引线端子、以及由前往后依次连接的芯片罩组件、六角基座和外壳,所述引线端子位于外壳内,外壳的开口端设有一橡胶堵头,所述引线穿过橡胶堵头与引线端子连接,所述六角基座内部设置有前后两段沉孔,两段沉孔之间的过渡段设置成倒角锥面,两段沉孔内由前往后依次安装有弹性垫圈、前支撑块、密封块和后支撑块,且密封块的前端面与所述倒角锥面接触配合;后段沉孔的孔缘向内收口铆住后支撑块,后支撑块受铆压而产生一个压向密封块的轴向力;前段沉孔的孔底设有一个通向芯片罩组件内部的通孔,所述氧敏芯片依次穿过后支撑块、密封块、前支撑块、弹性垫圈、通孔并伸入到芯片罩组件内。

进一步,所述外壳内部设有一端子定位块,所述端子定位块由高热阻绝缘材料制成,所述引线端子设有支撑部,所述支撑部穿设于端子定位块上开设的安装孔内,所述支撑部的前端面抵靠在后支撑块的端面上,支撑部的后端面抵靠在橡胶堵头的端面上;所述端子定位块的前端面与后支撑块端面之间设有间隙,所述端子定位块的后端面与橡胶堵头端面之间设有间隙。

进一步,所述端子定位块上的安装孔前后孔口处都设置有定位坑,所述引线端子的支撑部上设置有前限位片和后限位片,前限位片和后限位片分别扣在端子定位块上的相应定位坑内从而约束端子定位块的轴向位置。

进一步,所述后支撑块后端中部设置有支撑引线端子的安装槽,氧敏芯片尾部端面上设置有输出信号的电极,每个引线端子上设置有两个触点突起,引线端子触点突起的延长段弯曲成簧片,簧片在后支撑块上的安装槽内弹性变形产生将引线端子触点突起紧压在氧敏芯片电极上的弹性张力。

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