[实用新型]一种功率晶体管框架结构

说明书

本实用新型揭示一种功率晶体管框架结构，其包括安装底板，其用于安装功率晶体管芯片，安装底板具有凹槽；散热板，其连接安装底板；以及引脚组件，其通过折弯部连接安装底板。本实用新型的功率晶体管框架结构解决了体积较大的功率晶体管不易安装在功率要求高且体积较小的电路上的问题；另外，增加散热板解决了功率较大的功率晶体管散热效果差的问题，可广泛应用于快速充电技术领域中。

技术领域

本实用新型涉及功率晶体管技术领域，具体地，涉及一种功率晶体管框架结构。

背景技术

功率晶体管是一种控制电流的半导体器件，功率晶体管可以把微弱信号放大成幅度值较大的电信号，具有电流放大作用，是电子电路的核心元件。目前，市面上的快速充电技术通常都是通过功率晶体管来实现，而实现快速充电就必须选择功率较大的功率晶体管，但是功率较大的功率晶体管的体积也相应较大，体积大的功率晶体管不便于安装在快速充电线路中，而且也无法满足散热要求。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型公开一种功率晶体管框架结构，其包括：

安装底板，其用于安装功率晶体管芯片，安装底板具有凹槽；

散热板，其连接安装底板；以及

引脚组件，其通过折弯部连接安装底板。

根据本实用新型的一实施方式，上述引脚组件包括第一引脚、第二引脚及第三引脚，第一引脚与第三引脚连接第二引脚，第二引脚连接安装底板。

根据本实用新型的一实施方式，上述底部连接板位于安装底板的一侧，并连接第一引脚、第二引脚及第三引脚。

根据本实用新型的一实施方式，上中部连接板位于安装底板与底部连接板之间，并连接第一引脚、第二引脚及第三引脚。

根据本实用新型的一实施方式，上述底部连接板具有多个通孔，多个通孔分别对应第二引脚。

本实用新型的有益效果为：本实用新型的功率晶体管框架结构解决了体积较大的功率晶体管不易封装的问题，安全可靠；另外，增加散热板解决了功率较大的功率晶体管散热效果差的问题，可广泛应用于快速充电技术领域中。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型实施例中功率晶体管框架结构的结构示意图；

图2为本实用新型实施例中一段功率晶体管框架结构的结构示意图。

附图标记说明：

1、安装底板；11、凹槽；2、散热板；3、引脚组件；31、第一引脚；32、第二引脚；33、第三引脚；4、折弯部；5、底部连接板；51、多个通孔；6、中部连接板。

具体实施方式

以下将以图式揭露本实用新型的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本实用新型。也就是说，在本实用新型的部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示之。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。