[实用新型]一种耐腐蚀型电路板

说明书

本实用新型公开了一种耐腐蚀型电路板，包括电路板，所述电路板的上表面与下表面都通过喷涂固定设置有防腐蚀层，所述电路板的上表面固定设置有元器件，所述元器件通过焊锡焊接固定设置在电路板的上表面，所述元器件的上表面通过涂抹固定设置有导热树脂，所述导热树脂的上表面固定设置有导热片，所述导热片的一端通过导热树脂粘接固定设置在元器件的上表面，所述导热片的另一端固定设置有导热柱；电路板的结构的重新改进在极大的程度上有效的降低了电路板在工作时发出的热量，电路板在低热量的同时极大的降低了硫化气体的产生，有效的避免了电路板出现腐蚀，能够延长电路板的使用寿命。

技术领域

本实用新型属于电路板技术领域，具体涉及一种耐腐蚀型电路板。

背景技术

对于个别计算机(包括台式机、服务器等)用户而言，使用计算机几个月或更长的一段时间后，发现较大比例的主板或硬盘方面的PCB(印刷电路板)腐蚀问题，究其原因是因为计算机在过热的工作环境中会产生一定浓度的对PCB产生腐蚀的气体，如S02、H2S等硫化气体。尤其对于服务器生产者而言，其服务器产品，非常容易在售后出现硬盘控制电路板腐蚀的问题，根据统计，大量硬盘或主板都有腐蚀现象出现，这种腐蚀现象还在不断上升。严重的影响了设备的使用，针对目前的电路板过热的情况下会出现腐蚀的问题，为此我们提出一种耐腐蚀型电路板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种耐腐蚀型电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种耐腐蚀型电路板，包括电路板，所述电路板的上表面与下表面都通过喷涂固定设置有防腐蚀层，所述电路板的上表面固定设置有元器件，所述元器件通过焊锡焊接固定设置在电路板的上表面，所述元器件的上表面通过涂抹固定设置有导热树脂，所述导热树脂的上表面固定设置有导热片，所述导热片的一端通过导热树脂粘接固定设置在元器件的上表面，所述导热片的另一端固定设置有导热柱，所述导热片通过螺纹旋合固定设置在导热柱的一端顶部，所述导热柱的另一端贯穿电路板的上表面到达电路板的下表面，所述电路板的表面贯穿设置有固定孔，所述电路板的表面固定设置有固定螺栓，所述固定螺栓的一端通过固定孔贯穿电路板到达电路板的另一面，所述电路板的下表面的下方固定设置有机体，所述固定螺栓的一端固定设置在机体的表面上，所述电路板通过固定螺栓实现与机体的固定，所述机体的上表面通过螺栓固定设置有固定支架，所述固定支架的内表面固定设置有冷却管道，所述冷却管道的内部内表面固定设置有密封管道，所述密封管道的一侧表面固定设置有管道热量隔绝片，所述管道热量隔绝片的内部设置有冷却液，所述冷却管道的表面通过凹槽卡合固定设置有横向导热片，所述横向导热片的两端通过焊接固定设置在导热柱的下端两端，所述冷却管道的两端通过螺纹旋合连接有冷却液管道。

优选的，所述导热片、导热柱和横向导热片的暴露处的外表面均通过压铸固定设置有热量隔绝片。

优选的，所述导热柱最少设置有两个，所述导热柱固定设置在电路板的一侧下表面。

优选的，所述横向导热片与冷却管道之间的热交换处设置在冷却管道的内部，所述横向导热片与冷却管道的接触处通过金属片进行导热。

优选的，所述防腐蚀层的材料是由酚醛树脂材料制作而成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)电路板的结构重新的改进，在使用时电路板可以通过组装全封闭的保护外壳使得电路板在使用时不会有灰尘落在电路板的表面，不会有异物影响了电路板的正常散热，延长了电路板的使用寿命。

(2)电路板的散热方式进行重新设计，在电路板进行工作的时候电路板通过热传导片与冷却液进行热量交换，采取液体冷却的方式对电路板进行散热，散热的方式比空气冷却更为有效。

(3)冷却管道的结构的重新设计确保了冷却管道内部的冷却液在进行冷却时管道的外表面不会有水蒸气液化，不会出现管道外表面有液态水的现象。