[实用新型]一种复合石墨散热片有效

专利信息
申请号: 201820193585.7 申请日: 2018-02-05
公开(公告)号: CN208143673U 公开(公告)日: 2018-11-23
发明(设计)人: 李万德 申请(专利权)人: 深圳市万德新材料有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市光明新区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 金属层 散热片 顶层 复合石墨 改良层 导热垫 石墨片 薄膜 本实用新型 石墨散热片 配合设置 上下两侧 粘合 相背
【说明书】:

实用新型公开了一种复合石墨散热片,涉及散热片技术领域。该复合石墨散热片,包括金属层,所述金属层的顶部固定连接有顶层,且金属层相背顶层的一侧固定连接有底层,所述顶层包括第一PET基材薄膜,且第一PET基材薄膜的底部粘合在金属层的顶部,所述第一PET基材薄膜的顶部与第一石墨片的底部固定连接,且第一石墨片的顶部固定连接有第一改良层,所述第一改良层包括第一柔性导热垫。该复合石墨散热片,通过在金属层的上下两侧分别设置顶层与底层,以及顶层和底层内第一改良层和第二改良层的配合设置,有效提高了该石墨片的韧性以及强度,通过设置第一柔性导热垫和第二柔性导热垫,能够有效提高该石墨散热片的结构强度。

技术领域

本实用新型涉及散热片技术领域,具体为一种复合石墨散热片。

背景技术

石墨材料具有广泛的特殊性能,比如高度透明性、高导电性、高导热性、高强度等,利用石墨材料,能够发展出各种各样的产品应用类型,比如石墨电路结构、石墨芯片结构、和石墨触摸屏结构等,导热石墨片也称石墨散热片,是一种全新的导热散热材料,具有独特的晶粒取向,沿两个方向均匀导热,片层状结构可很好地适应任何表面,屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。

目前多数复合石墨散热片存在强度低和韧性差的问题,且石墨片内部的结构连接较为松散,在裁剪加工时易出现碎裂或断裂的情况,直接影响到了石墨片的使用寿命。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种复合石墨散热片,解决了目前多数复合石墨散热片强度低、韧性差且内部结构连接较为松散的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种复合石墨散热片,包括金属层,所述金属层的顶部固定连接有顶层,且金属层相背顶层的一侧固定连接有底层。

优选的,所述顶层包括第一PET基材薄膜,且第一PET基材薄膜的底部粘合在金属层的顶部,所述第一PET基材薄膜的顶部与第一石墨片的底部固定连接,且第一石墨片的顶部固定连接有第一改良层。

优选的,所述第一改良层包括第一柔性导热垫,且第一柔性导热垫的顶部固定连接有第一导热导电衬垫,所述第一导热导电衬垫相背第一柔性导热垫的一侧设置有第一导热绝缘弹性橡胶层,且第一导热绝缘弹性橡胶层的底部通过第一导热填充剂与第一导热导电衬垫的顶部黏接。

优选的,所述底层包括第二PET基材薄膜,且第二PET基薄膜的顶部粘接在金属层的底部,所述第二PET基材薄膜相背金属层的一侧粘接有第二石墨片,且第二石墨片的底部固定连接有第二改良层。

优选的,所述第二改良层包括第二柔性导热垫,且第二柔性导热垫的顶部与第二石墨片的底部固定连接,所述第二柔性导热垫的底部与第二导热导电衬垫的顶部固定连接,且第二导热导电衬垫相背第二柔性导热垫的一侧设置有第二导热绝缘弹性橡胶层,且第二导热绝缘弹性橡胶层的顶部通过第二导热填充剂与第二导热导电衬垫的底部黏结。

优选的,所述顶层、金属层和底层的厚底比为三比一比三,且金属层的厚度为零点二至零点五厘米。

优选的,所述第一石墨片与第二石墨片的厚度比为一比一,且第一石墨片与第二石墨片的厚度均为零点二至零点四厘米。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种复合石墨散热片。具备以下有益效果:

(1)、该复合石墨散热片,通过在金属层的上下两侧分别设置顶层与底层,以及顶层和底层内第一改良层和第二改良层的配合设置,能够有效提高该石墨片的韧性以及强度,从而能够有效提高该石墨片的结构质量,有效解决了目前多数石墨散热片韧性和强度较差导致易碎的问题。

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