[实用新型]一种耐高温电路板

说明书

本实用新型公开了一种耐高温电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的上表面固定设置有元器件，所述元器件通过焊锡焊接固定设置在元器件的上表面，所述元器件的上表面通过涂抹固定设置有散热树脂所述散热树脂的上表面固定设置有导热片，所述导热片的一端通过散热树脂粘接固定设置在元器件的上表面，所述导热片的另一端通过压铸固定设置有导热片固定环；电路板的散热结构进行重新的优化，在使用时电路板单边元器件产生的热量可以传导到电路板的另一边进行散热，在电路板运行时极大的增大了电路板的散热面积，能够更有效的对电路板自身进行散热，延长了电路板的使用寿命。

技术领域

本实用新型属于电路板技术领域，具体涉及一种耐高温电路板。

背景技术

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。目前的电路板因为电路元件的高度浓缩而集中在某一区域，在使用时此区域会产生大量的热量，大量的热量会导致电路板的温度过高，电路板温度过高对电路板内部的电阻变化尤为明显，高温下电路板不易进行精确的调节，电路板使用寿命明显减少，针对目前的电路板在高温环境下工作寿命明显变短的问题，为此我们提出一种耐高温电路板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种耐高温电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种耐高温电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的上表面固定设置有元器件，所述元器件通过焊锡焊接固定设置在元器件的上表面，所述元器件的上表面通过涂抹固定设置有散热树脂所述散热树脂的上表面固定设置有导热片，所述导热片的一端通过散热树脂粘接固定设置在元器件的上表面，所述导热片的另一端通过压铸固定设置有导热片固定环，所述导热片固定环与导热片为一体化结构，所述电路板本体的上表面贯穿设置有通孔，所述通孔的内部贯穿设置有导热柱，所述导热柱通过螺栓固定设置在电路板本体的上表面，且所述导热柱的另一端贯穿电路板本体的上表面到达电路板本体的下表面，所述导热柱的顶端通过螺纹固定设置有导热片，所述电路板本体的表面贯穿设置有固定孔，所述固定孔的内表面贯穿设置有固定螺栓，所述固定螺栓的一端外表面固定设置有减震弹簧，所述电路板本体的下方固定设置有机体，所述电路板本体通过固定螺栓固定设置在机体的上表面，所述减震弹簧的上表面与电路板本体的下表面接触，所述减震弹簧的下端与机体的上表面接触，所述电路板本体的下端表面固定设置有隔热层，所述隔热层的一侧表面与电路板本体的侧面相接触，所述隔热层的另一面固定设置有除静电层，所述除静电层的下方固定设置有散热翅片，所述散热翅片的四角通过焊接与导热柱的下端顶端相连接，所述散热翅片的一侧固定设置有散热风机，所述散热风机的底端通过螺栓固定设置在机体的上表面。

优选的，所述导热柱的固定位置是以元器件作为中心对称点进行固定。

优选的，所述散热翅片的截面形状为片状结构，所述散热翅片的表面垂直固定有散热片，所述散热片的顶部与除静电层的下表面不接触，所述散热翅片的下端表面悬空在机体的上表面。

优选的，所述散热风机固定设置在电路板本体的一侧下方，所述电路板本体在震动时不会与散热风机发生接触，所述散热风机的高度比电路板本体的高度低一毫米。

优选的，所述除静电层与散热翅片的一端都有接地。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)电路板的散热结构进行重新的优化，在使用时电路板单边元器件产生的热量可以传导到电路板的另一边进行散热，在电路板运行时极大的增大了电路板的散热面积，能够更有效的对电路板自身进行散热，延长了电路板的使用寿命。