[实用新型]一种制冷组件结构及冰箱有效
申请号: | 201820196142.3 | 申请日: | 2018-02-05 |
公开(公告)号: | CN208042592U | 公开(公告)日: | 2018-11-02 |
发明(设计)人: | 朱正超;郭杰 | 申请(专利权)人: | 美固电子(深圳)有限公司 |
主分类号: | F25D19/00 | 分类号: | F25D19/00 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 王小衡;杨生平 |
地址: | 518033 广东省深圳市福田区中*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制冷组件 内胆 螺母 本实用新型 紧固件 制冷端 内壁 冰箱 固定牢固 铆接螺母 内壁平整 配合固定 平整性 制冷区 抵接 铆接 围设 向内 制冷 美观 配合 | ||
本实用新型公开了一种制冷组件结构及冰箱。制冷组件结构包括制冷组件和内胆,制冷组件设置有制冷端,内胆的内壁围设形成制冷区,内胆的外表面铆接有螺母,制冷组件的制冷端抵接于内胆的外表面,且通过第一紧固件与螺母配合固定。本实用新型的制冷组件结构通过在内胆的外表面直接铆接螺母,通过第一紧固件与螺母配合,将内胆与制冷组件固定,不仅固定牢固,便于制冷组件向内胆制冷,而且不会破坏内胆的内壁的平整性,内胆的内壁平整、美观。
技术领域
本实用新型涉及制冷设备领域,尤其涉及一种制冷组件结构及冰箱。
背景技术
半导体冰箱属于制冷设备的一种。与压缩机类冰箱不同的是,半导体冰箱采用半导体制冷片制冷。半导体制冷片利用半导体材料的Peltier效应,当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时,在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量,形成冷端和热端,冷端用于制冷。半导体冰箱具有结构简单、工作环境要求低、尺寸小、重量轻、工作中无噪声、制冷速度快、使用寿命长、易于维护等特点,在红外测量、低温超导、生物医学、空间技术等领域有重要的应用。半导体冰箱还可以开发成专用的制冷装置,适用于野外施工、勘探、考古以及郊游等户外活动食品饮料的保鲜,也可用于食品、饮料及医用疫苗等的冷藏。随着半导体冰箱技术的日益成熟,国内外消费者也逐步对它产生浓厚的兴趣。
半导体制冷片的热端一般设置在外侧和热端传热件连接。半导体制冷的冷端一般设置在内侧,和冷端传热件连接。半导体制冷片、热端传热件和冷端传热件形成了制冷组件。冷端传热件和需要制冷的部件,比如内胆等部件抵接,以对内胆进行制冷,再通过内胆对内胆内的物品制冷。冷端传热件需要和内胆通过紧固件连接,现有的结构中,通常在内胆的外壁上成形一块方形凸台,在凸台上的开设孔位,在铝胆内侧通过螺丝固定外侧的制冷组件。这种结构在铝胆的内壁会外露螺丝,破坏了铝胆内壁的平整性和美观性。
实用新型内容
本实用新型的第一目的在于提出一种制冷组件结构,内胆的内壁平整、美观。
为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种制冷组件结构,包括:
制冷组件,其设置有制冷端;
内胆,其内壁围设形成制冷区,内胆的外表面铆接有螺母;
制冷组件的制冷端抵接于内胆的外表面,且通过第一紧固件与螺母配合固定。
优选的,制冷组件包括:
半导体制冷片,包括相对设置的热端和冷端;
冷端传热件,与半导体制冷片的冷端抵接,冷端传热件与内胆通过第一紧固件固定。
优选的,制冷组件还包括热端传热件,热端传热件与半导体制冷片的热端抵接。
优选的,热端传热件在第一紧固件的位置对应设置有密封孔,制冷组件结构还包密封结构,所述密封结构包括:
柔性密封件,其主体部为具有开口的空心结构,开口的边缘向外凸设形成抵接部;和
密封塞,其端部宽度变大形成密封头;
使用时,柔性密封件的主体部位于密封孔内,抵接部抵接于热端传热件在密封孔的边缘的区域,密封头从开口塞入主体部内,主体部的内壁和外壁分别受到密封头与密封孔的挤压,形成密封;
冷端传热件、半导体制冷片和热端传热件依次设置。
优选的,主体部的横截面的形状与密封孔的横截面的形状一致,密封头的外表面的形状与主体部的内壁的形状一致。
优选的,热端传热件的外表面在密封孔的两侧凸设有卡接部,卡接部朝密封孔凸设有卡臂,抵接部的两侧分别与卡臂和密封孔的边缘区域抵接。
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