[实用新型]在线方管式背钝化插取片一体机有效
申请号: | 201820196284.X | 申请日: | 2018-02-05 |
公开(公告)号: | CN208142135U | 公开(公告)日: | 2018-11-23 |
发明(设计)人: | 辛朋朋 | 申请(专利权)人: | 昆山豪恩特机器人自动化科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687;H01L21/677 |
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地址: | 215316 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 抓取机构 抓取 一体机 花篮 电机箱 钝化 方管 取片 本实用新型 主体左侧面 技术要求 紧密贴合 控制系统 提高装置 物件抓取 主体内部 主体右端 抓取系统 覆盖面 夹持式 配合率 体积小 物件 模组 耐温 气缸 抓手 补救 | ||
本实用新型公开了一种在线方管式背钝化插取片一体机,包括主体,所述主体右端设有电机箱,且所述电机箱与主体紧密贴合,所述主体左侧前端设有气缸,所述主体左侧面设有模组所述主体内部左侧设有抓取机构一,该一体机内部设有两个抓取机构,避免出现抓取机构一没有能够将物件抓取到所造成的的麻烦,当抓取机构一没有抓取到物件时,抓取机构二可以随后补救。极大地提高装置的实用性以及技术要求性,且该抓取系统由高精度,高耐温抓手组成,采用夹持式抓取方式,每次抓取花篮数量较多,且抓取机构都有独立的控制系统,在工作时避免出现连环问题,导致工作不能正常进行,设置的花篮,体积小且功能覆盖面广,花篮配合率高,该装置未来市场广阔。
技术领域
本实用新型涉及插取片一体机技术领域,具体为一种在线方管式背钝化插取片一体机。
背景技术
临近几年来,我国的自动化一体机发展迅速,在很多技术领域都有着很大的成就,给人们一种希望,未来几年,我国一体机式工作模式将全面发展,然而,插取片一体机发展尤为可见,在最近几年市场上,一体机的发展迅速,在技术方面突破了不少瓶颈,一般一体机是由花篮,顶力机构,抓取机构组成,花篮从上下料待料区运转至工作去,这种技术娴熟且技术性强,在未来市场上发展潜力较大。
但现有的一种在线方管式背钝化插取片一体机结构设计比较复杂,比较容易损坏,自动化不足,在技术要求方面有着很大的局限性,主体结构设计不合理,抓取机构体积庞大,占用了一体机的内部空间,且现有的一体机寿命较短。维修周期短,大大降低了装置的实用性与市场竞争力,使该在线方管式背钝化插取片一体机在该一体机技术领域发展萎缩。
所以,如何设计一种在线方管式背钝化插取片一体机,成为我们当前要解决的问题。
发明内容
本实用新型的目的在于一种在线方管式背钝化插取片一体机,以解决上述背景技术中提出的制造成本比较高,采用的设计方案比较落后,结构设计比较复杂等问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种在线方管式背钝化插取片一体机,包括主体,所述主体右端设有电机箱,且所述电机箱与主体紧密贴合,所述主体左侧前端设有气缸,且所述气缸嵌入设置在主体中,所述主体左侧面设有模组,且所述模组嵌入设置在主体左侧面,所述主体内部左侧设有抓取机构一,且所述抓取机构一与主体紧密焊接,所述抓取机构一右端设有抓取机构二,且所述抓取机构二与主体紧密焊接,所述抓取机构二右端设有花篮,且所述花篮与主体紧密贴合,所述花篮前侧设有顶升机构,且所述顶升机构与主体固定连接,所述顶升机构上端设有承重板,且所述承重板与顶升机构固定连接,所述承重板下端左侧设有顶力主柱,且所述顶力主柱与承重板紧密焊接,所述花篮上端边缘设有边框,且所述边框与花篮紧密焊接,所述花篮前端下侧设有花篮跑道,且所述花篮跑道与花篮紧密贴合。
进一步的,所述顶升机构左端设有嵌合孔,且所述嵌合孔开孔于顶升机构。
进一步的,所述花篮上端中间位置设有分隔板,且所述分隔板与花篮紧密焊接。
进一步的,所述承重板下端右侧设有升降器,且所述升降器与承重板紧密焊接。
进一步的,所述升降器下端设有辅柱,且所述辅柱与升降器固定连接。
进一步的,所述花篮跑道下端设有固定块,且所述固定块与花篮跑道紧密焊接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造