[实用新型]一种硅胶结构LED芯片封装装置有效
| 申请号： | 201820205333.1 | 申请日： | 2018-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN207868226U | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | 赖小建 | 申请（专利权）人： | 深圳市松浩佳信科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52 |
| 代理公司： | 深圳市深弘广联知识产权代理事务所(普通合伙) 44449 | 代理人： | 向用秀 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 加热箱 金属架 封装模具 支撑座 注入机 本实用新型 硅胶结构 容置 机床 温度传感器 定位准确 工序简化 冷却效率 两端设置 内部设置 一端设置 定位杆 定位器 冷却器 模具台 注料斗 注入口 硅胶 外罩 | ||
1.一种硅胶结构LED芯片封装装置，其特征在于：包括机床、加热箱、自动注入机、支撑座、封装模具、金属架、模具台、冷却器，所述机床上方设置有所述支撑座，所述支撑座上方设置有所述加热箱，所述加热箱上设置有温度传感器，所述加热箱一端设置有所述自动注入机，所述自动注入机上设置有定位器，所述加热箱上方设置有注料斗，所述自动注入机下方设置有所述封装模具，所述封装模具上设置有所述金属架，所述金属架上设置有注入口，所述金属架两端设置有定位杆，所述金属架内部设置有容置台，所述容置台下方设置有凹槽，所述凹槽一端设置有排气通道，所述金属架下方设置有所述模具台，所述模具台下方设置有所述冷却器。
2.根据权利要求1所述的一种硅胶结构LED芯片封装装置，其特征在于：所述机床与所述支撑座通过螺钉紧固连接，所述支撑座与所述加热箱通过螺栓紧固连接。
3.根据权利要求1所述的一种硅胶结构LED芯片封装装置，其特征在于：所述温度传感器通过螺钉固定在所述加热箱上，所述自动注入机与所述加热箱通过密封连接。
4.根据权利要求1所述的一种硅胶结构LED芯片封装装置，其特征在于：所述定位器与所述自动注入机通过螺钉紧固连接，所述注料斗与所述加热箱通过螺栓紧固连接。
5.根据权利要求1所述的一种硅胶结构LED芯片封装装置，其特征在于：所述封装模具与所述机床通过螺钉紧固连接，所述冷却器与所述机床通过螺钉紧固连接。
6.根据权利要求1所述的一种硅胶结构LED芯片封装装置，其特征在于：所述冷却器与所述模具台通过螺钉紧固连接，所述金属架与所述模具台嵌套密封连接。
7.根据权利要求1所述的一种硅胶结构LED芯片封装装置，其特征在于：所述注入口贯穿所述金属架，所述容置台与所述模具台成形为一体，所述定位杆与所述金属架嵌套连接。
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