[实用新型]一种模块化电路组件有效

专利信息
申请号: 201820205344.X 申请日: 2018-02-06
公开(公告)号: CN208158971U 公开(公告)日: 2018-11-27
发明(设计)人: 王昊轩;贺永;高庆;聂晶 申请(专利权)人: 苏州智能制造研究院有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/10
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 楼高潮
地址: 215000 江苏省苏州市吴*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 电路模块 流道 模块化电路 顶面 正方形中心 通用接口 圆形凸台 定位槽 定位销 贯穿孔 排布 电路模块组件 本实用新型 顶面定位槽 定位槽中心 定位销中心 非贯穿孔 三维打印 生产效率 十字凹槽 驱动层 底面 卡合 组装 贯穿
【说明书】:

实用新型公开了一种模块化电路组件,模块化电路组件由多个独立的三维打印电路模块组装而成,每个电路模块的顶面设有流道凹槽,流道凹槽内设有驱动层,电路模块上设有通用接口,电路模块之间通过通用接口进行连接;电路模块顶面设有四个正方排布的定位槽,底面上与顶面定位槽相对应的位置设有四个正方排布的定位销,顶面上的定位槽与底面上的定位销相互卡合;顶面以四个定位槽中心点构成的正方形中心处设有与流道凹槽相连通的贯穿孔,与贯穿孔相对的所述流道凹槽的另一端设有非贯穿孔;底面以四个定位销中心点构成的正方形中心处设有圆形凸台,圆形凸台中心贯穿有十字凹槽。该电路模块组件加工过程简便快捷,生产效率高,易于工业化大规模生产。

技术领域

本实用新型涉及电路制造技术领域,尤其是涉及一种基于3D打印技术的模块化电路组件。

背景技术

模块化电路是指将电路按基本单元划分成模块,通过后期的组装形成整体复杂电路的一种电路搭建方式,相比于整体制造的电路,模块化电路制造简单,支持自主搭建电路,更改电路方便,成本低等特点。

PCB技术迅速发展以及不断的技术革新,从简单的单、双面印刷板发展到高精度的多层板、高密度互连(HDI)板、挠性板和刚挠结合多层板。与PCB板相比,模块化电路可以简易实现电路结构的三维化,可以适应更复杂的立体结构。

现有的主流三维电路制造方法,例如喷墨成型,水转印等,都需要复杂的制造过程,属于整体成型方式,成本高而且良品率低。一旦电路成型,如有错误或电路变更,难以实现电路更改。

现有的模块化电路的制造方法主要是通过制作模具注塑等方法制作底板,然后在塑料底板上加装金属导线。这样制造的电路模块不支持自定形状,模具成本高昂,需要特定的制作设备,定制性低。

实用新型内容

为了解决以上现有技术存在的问题,本实用新型的目的在于提供一种基于3D打印技术的模块化电路组件,该电路组件主要特点为可以按电路的基本单元进行拆分,单独的基本电路模块可以独立设计、独立制造,每个电路模块都留有通用的接口,可以相互连接、组装成为一个复杂的整体电路只要按照本实用新型中通用接口制作的电路模块,都可以直接与其它模块电路相连。

本实用新型提供了一种基于3D打印技术的可重复利用的模块化电路组件,所述模块化电路组件由多个独立的三维打印电路模块组装而成,每个电路模块的顶面设有流道凹槽,所述流道凹槽内设有一层由导电或辅助导电的驱动材料组成的驱动层,电路模块上设有通用接口,电路模块之间通过通用接口进行连接;所述电路模块的顶面设有四个正方排布的定位槽,底面上与顶面定位槽相对应的位置设有四个正方排布的定位销,所述顶面上的定位槽与底面上的定位销相互卡合;顶面以四个定位槽中心点构成的正方形中心处设有与流道凹槽相连通的贯穿孔,与所述贯穿孔相对的所述流道凹槽的另一端设有非贯穿孔;底面以四个定位销中心点构成的正方形中心处设有圆形凸台,所述圆形凸台中心贯穿有十字凹槽。

进一步的,所述流道凹槽设置在沿电路模块长度方向的中间、其长度为0.2mm-1mm。

进一步的,所述四个定位槽的尺寸均为7.5mm×7.5mm×5mm,相邻两定位槽之间的中心距离为50mm;所述四个定位销的尺寸均为7.5mm×7.5mm×5mm,相邻两定位销之间的中心距离为50mm。

进一步的,所述贯穿孔的直径为16mm,深度为2mm。

进一步的,所述圆形凸台的直径为16mm,高度为2mm;所述十字凹槽的宽度为4mm,深度为2mm。

进一步的,所述电路模块的材质为聚乳酸或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯聚合物。

进一步的,所述驱动材料为具有毛细作用力的柔性纸张或海绵。

进一步的,所述驱动材料为由毛细作用物料、电解质粉末和水混合成的导电浆料。

进一步的,所述驱动材料为导电银浆、金浆、钨浆或铂浆。

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