[实用新型]按键底板与键盘底板有效
申请号: | 201820206573.3 | 申请日: | 2018-02-06 |
公开(公告)号: | CN208298736U | 公开(公告)日: | 2018-12-28 |
发明(设计)人: | 廖本辉;林钦宏;郭奕竹;林凡舜 | 申请(专利权)人: | 苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司 |
主分类号: | H01H13/705 | 分类号: | H01H13/705 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215011 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 按键底板 按键 受力区 按键机构 键盘底板 结合机构 按压力 冷加工 凹穴 制程 本实用新型 材料强化 激光冲击 复数 群组 压印 支撑 | ||
本实用新型关于一种按键底板与键盘底板。该按键底板用于按键,以对形成于该按键上的按键机构提供支撑,该按键底板包括按键底板主体、按键结合机构及按键底板受力区。该按键结合机构形成于该按键底板主体,用于结合该按键机构,而接受按键按压力。按键底板受力区,该按键底板受力区位于该按键底板主体,用于承受该按键按压力,该按键底板受力区通过选自于由激光冲击、撞击及压印所组成冷加工制程群组中的一种冷加工制程形成复数个按键底板凹穴,可藉由各该按键底板凹穴对该按键底板受力区造成材料强化。
技术领域
本实用新型涉及一种按键底板与键盘底板,尤其涉及一种设置凹穴来提升材料强度的按键底板与键盘底板。
背景技术
按键(键盘)内部通常会设置按键(键盘)底板,以对按键(键盘)上的按键(键盘)机构提供支撑,并于按键(键盘)操作时提供按压力的承受,因此,按键(键盘)底板的结构强度会被严格要求,对此,一般都会选择厚度较厚的金属板材来作为按键(键盘)底板,藉以满足结构强度的要求。
但是,选择厚度较厚的金属板材来作为按键(键盘)底板,可能会导致按键整体的重量及材料成本增加等问题,因此,如何在按键(键盘)中在不增加按键底板厚度的情况下,来提升按键(键盘)底板的结构强度,为欲解决的技术课题。
实用新型内容
为改善上述为保持结构强度而底板过厚的问题,本实用新型提供一种按键底板。
上述的按键底板,用于按键,以对形成于该按键上的按键机构提供支撑,该按键底板包括:
按键底板主体;
按键结合机构,该按键结合机构形成于该按键底板主体,用于结合该按键机构,而接受按键按压力;以及
按键底板受力区,该按键底板受力区位于该按键底板主体,用于承受该按键按压力,该按键底板受力区通过选自于由激光冲击、撞击及压印所组成冷加工制程群组中的一种冷加工制程形成复数个按键底板凹穴,可藉由各该按键底板凹穴对该按键底板受力区造成材料强化。
作为可选的技术问题,该复数按键底板凹穴具有至少一个第一按键底板凹穴与至少一个第二按键底板凹穴,该第一按键底板凹穴与该第二按键底板凹穴的形状不同。
作为可选的技术问题,该复数按键底板凹穴为选自圆形盲孔、长条形盲孔、多角形盲孔、弧形盲孔与波浪形盲孔所组成的盲孔群组中的一种盲孔或其组合。
作为可选的技术问题,该复数按键底板凹穴的深度小于该按键底板主体厚度的一半。
作为可选的技术问题,该按键底板还包括复数按键底板应变硬化区,该复数按键底板应变硬化区分别对应该复数按键底板凹穴的其中一者,且该复数按键底板应变硬化区分别位于该按键底板主体上紧邻该复数按键底板凹穴的对应者的位置。
作为可选的技术问题,该复数按键底板凹穴为圆形盲孔,各该圆形盲孔的孔径尺寸介于0.7mm至0.9mm之间,各该圆形盲孔的孔深尺寸介于0.04mm至 0.06mm之间,各该圆形盲孔的相邻两者间的距离尺寸介于1.2mm至1.8mm之间。
作为可选的技术问题,按键按压力愈大的位置处的该复数按键底板凹穴分布密度愈高。
作为可选的技术问题,该复数按键底板凹穴非均匀地分布于该按键底板受力区。
本实用新型还提供一种键盘底板,用于键盘,以对形成于该键盘上的键盘机构提供支撑,该键盘底板包括:
键盘底板主体;
键盘结合机构,该键盘结合机构形成于该键盘底板主体,用于结合该键盘机构,而接受主键盘按压力与次键盘按压力,其中,该主键盘按压力大于该次键盘按压力;
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