[实用新型]一种陶瓷基板电路板有效
| 申请号： | 201820211920.1 | 申请日： | 2018-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN207927016U | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 王关春 | 申请（专利权）人： | 梅州市展至电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 514000 广东省梅州市梅江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷基板 抗氧化层 覆铜层 电路 焊盘 钯银 电路板 隔热层 本实用新型 耐磨性 电镀工艺 顶部设置 抗氧化性 使用寿命 镍材料 阻燃层 附着 胶层 平整 配合 | ||
【权利要求书】：
1.一种陶瓷基板电路板，包括陶瓷基板(1)，其特征在于：所述陶瓷基板(1)的顶部设置有钯银焊盘(2)，所述钯银焊盘(2)远离陶瓷基板(1)的一侧设置有电路覆铜层(3)，所述电路覆铜层(3)远离钯银焊盘(2)的一侧设置有抗氧化层(4)，所述抗氧化层(4)远离电路覆铜层(3)的一侧设置有银光胶层(5)，所述陶瓷基板(1)的底部设置有隔热层(6)，所述隔热层(6)远离陶瓷基板(1)的一侧设置有阻燃层(7)。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷基板电路板，其特征在于：所述银光胶层(5)的外部套设有限流圈(8)，所述限流圈(8)的底部与抗氧化层(4)的底部接触，所述限流圈(8)的底部的形状为圆环形。
3.根据权利要求1所述的一种陶瓷基板电路板，其特征在于：所述陶瓷基板(1)与隔热层(6)之间设置有粘胶层(9)，所述粘胶层(9)的顶部与陶瓷基板(1)的底部接触，所述粘胶层(9)的底部与隔热层(6)的顶部接触。
4.根据权利要求1所述的一种陶瓷基板电路板，其特征在于：所述阻燃层(7)远离隔热层(6)的一侧设置有防水层(10)。
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