[实用新型]导电铝箔麦拉有效
| 申请号： | 201820212388.5 | 申请日： | 2018-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN207942779U | 公开（公告）日： | 2018-10-09 |
| 发明（设计）人： | 连永久 | 申请（专利权）人： | 东莞市信步电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/20 | 分类号： | B32B15/20;B32B15/085;B32B27/32;B32B27/40;B32B27/08;B32B7/06;B32B27/28;B32B27/34;B32B33/00;H01B11/06;H01B3/42;H01B7/29 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电铝箔 麦拉 保护层 防腐层 铝箔本体 聚四氟乙烯薄膜层 聚氨基甲酸酯层 聚酰亚胺薄膜层 聚氨酯薄膜层 本实用新型 离型薄膜层 尼龙薄膜层 使用寿命 | ||
1.导电铝箔麦拉，包括铝箔本体（1），其特征在于：所述铝箔本体（1）包括防腐层（2）和保护层（3），所述防腐层（2）包括聚四氟乙烯薄膜层（4）、聚氨酯薄膜层（5）和聚氨基甲酸酯层（6），所述防腐层（2）位于保护层（3）的顶部，所述保护层（3）包括TPX离型薄膜层（7）、聚酰亚胺薄膜层（8）和尼龙薄膜层（9）。
2.根据权利要求1所述的导电铝箔麦拉，其特征在于：所述防腐层（2）位于聚四氟乙烯薄膜层（4）的顶部，所述聚四氟乙烯薄膜层（4）位于聚氨酯薄膜层（5）的顶部，所述聚氨酯薄膜层（5）位于聚氨基甲酸酯层（6）的顶部。
3.根据权利要求1所述的导电铝箔麦拉，其特征在于：所述保护层（3）位于TPX离型薄膜层（7）的顶部，所述TPX离型薄膜层（7）位于聚酰亚胺薄膜层（8）的顶部，所述聚酰亚胺薄膜层（8）位于尼龙薄膜层（9）的顶部。
4.根据权利要求1所述的导电铝箔麦拉，其特征在于：所述聚四氟乙烯薄膜层（4）的厚度为5微米到10微米，所述聚氨酯薄膜层（5）的厚度为5微米到15微米，所述聚氨基甲酸酯层（6）的厚度为5微米到20微米。
5.根据权利要求1所述的导电铝箔麦拉，其特征在于：所述TPX离型薄膜层（7）的厚度为5微米到15微米，所述聚酰亚胺薄膜层（8）的厚度为5微米到20微米，所述尼龙薄膜层（9）的厚度为5微米到25微米。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市信步电子科技有限公司，未经东莞市信步电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820212388.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种铝箔
- 下一篇：一种具有低热膨胀结构的覆铜板
