[实用新型]一种电解电容封装盒、电解电容封装结构及电子设备

说明书

本实用新型公开了一种电解电容封装盒、电解电容封装结构及电子设备，其中，封装盒包括：封装盒本体，所述封装盒本体顶部端面为平面，中部开设有电容收容槽，所述电容收容槽背离入口一端连通有两个引脚穿透孔，所述引脚穿透孔连通有用于固定电容引脚垂直部分上端的引脚导流槽，所述引脚导流槽设置在引脚穿透孔背离电容收容槽一端。本实用新型提供的电解电容封装结构，使得电容引脚在穿过引脚穿透孔后，折弯所形成垂直部分的上端可固定在引脚导流槽内，以防止导向歪斜或受外力变形，省去了PCB板的制作，降低了电解电容封装结构的制作成本。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件技术领域，尤其涉及的是一种电解电容封装盒、电解电容封装结构及电子设备。

背景技术

专利号为：CN205028793U的实用新型专利，公开了一种电解电容的封装结构，其包括：封装盒子、电解电容及PCB板，PCB板上设置有焊盘；将电解电容的输出引脚插进PCB板后，焊接至焊盘上，再卡到封装盒子中，再封胶固定，然后焊盘通过铜箔引导PCB板的凸出部，作为该电解电容的输出引脚。该电解电容可采用扁平式引脚输出实现SMT的通孔回流焊的可焊性。且将扁平式引脚焊接到PCB板上后，由PCB板的凸出部作输出引脚，使得引脚不易变形，方便插入电路板。

该结构需要制作PCB板以由凸出部作输出引脚，解决引脚易变形的问题，但PCB板的制作提高了封装结构的制造成本。

可见，现有技术还有待于改进和发展。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种电解电容封装盒、电解电容封装结构及电子设备，旨在解决现有技术中封装结构需要制作PCB板导致成本提高的问题。

本实用新型的技术方案如下：

一种电解电容封装盒，包括：封装盒本体，所述封装盒本体顶部端面为平面，中部开设有电容收容槽，其中，所述电容收容槽背离入口一端连通有两个引脚穿透孔，所述引脚穿透孔连通有用于固定电容引脚折弯后所形成垂直部分的上端的引脚导流槽，所述引脚导流槽设置在引脚穿透孔背离电容收容槽一端。

进一步地，所述引脚穿透孔呈锥台形，以便于电容引脚定位。

进一步地，所述封装盒本体包括：底部支撑板、顶部挡板、左侧挡板、右侧挡板及后端挡板，所述引脚穿透孔及引脚导流槽开设于后端挡板。

进一步地，所述电容收容槽上部呈圆弧形，下部呈矩形；电容收容槽的下部穿透封装盒本体的底部支撑板设置。

进一步地，所述封装盒本体在开设引脚穿透孔一端的挡板上设置有极性识别区域，所述极性识别区域位于所述挡板偏左或偏右处。

进一步地，所述极性识别区域内设置有极性识别凸起或极性识别凹槽。

进一步地，所述封装盒本体下端两侧分别向下延伸有固定焊脚，所述固定焊脚用于适配电路板上的焊脚固定孔，且固定焊脚的长度小于电路板的厚度。

一种电解电容封装结构，其中，所述电解电容封装结构包括如上所述的电解电容封装盒。

进一步地，所述电解电容封装结构还包括: 电解电容及电路板；所述电解电容包括：电容本体及两个电容引脚，所述电容本体收容于电容收容槽内，所述电容引脚穿过引脚穿透孔后弯折向下连接至电路板，且电容引脚弯折后所形成垂直部分的上端收容于引脚导流槽。

一种电子设备，其中，所述电子设备包括如上所述的电解电容封装盒。