[实用新型]一种热传导率测试装置

说明书

本申请公开了一种热传导率测试装置。本申请的热传导率测试装置，包括可开合的密封腔体、抽真空组件、热传导率测试组件；热传导率测试时，热传导率测试组件放置于密封腔体内，抽真空组件通过开设在密封腔体壳体上的真空抽气口与密封腔体连接，用于密封腔体抽真空；热传导率测试组件包括绝热套，和设在绝热套内部的上下对称设置的两个导热铜盘，第一导热铜盘和第二导热铜盘之间形成待测样品容纳空腔；第一导热铜盘背面连接有电加热器，第二导热铜盘背面连接水冷管，第一导热铜盘和第二导热铜盘分别连接有温度传感器，电加热器通过固定在密封腔体壳体上的真空电极接口与外界的电源连接，两个温度传感器同样通过真空电极接口与外界的显示设备连接。

技术领域

本申请涉及热传导率测试领域，特别是涉及一种热传导率测试装置。

背景技术

RF射频离子源需要用到耐高温绝缘材料，市场上现有的材料满足需求的就是各种陶瓷材料，但陶瓷材料由于成分、烧制方法、烧制条件的不同会具有不同的性能，为了找到合适的陶瓷材料，需要对各种陶瓷材料的热传导率进行检测，进而筛选出符合RF射频离子源使用的耐高温绝缘材料。

陶瓷材料热传导率检测，目前比较常规的作法是，将陶瓷材料送检专业检测机构。但是，在对大量的陶瓷材料进行筛选检测时，由于实验样品多样，并且专业检测机构费用昂贵；直接将大量的陶瓷材料送检专业检测机构，不仅效率较低，而且成本高。此外，专业检测机构所采用的热传导率测试装置功能多样，结构复杂，如果直接购买用于陶瓷材料热传导率检测，又存在成本高，使用率低等问题。

因此，针对RF射频离子源筛选耐高温绝缘材料的使用需求，亟需研发一款结构简单、使用方便的热传导率测试装置，用于对大量的各种陶瓷材料进行热传导率检测和筛选。

发明内容

本申请的目的是提供一种新的热传导率测试装置。

本申请采用了以下技术方案：

本申请公开了一种热传导率测试装置，包括可开合的密封腔体1、抽真空组件、热传导率测试组件2；进行热传导率测试时，热传导率测试组件2放置于密封腔体1内，抽真空组件2通过开设在密封腔体1壳体上的真空抽气口11与密封腔体1连接，用于给密封腔体1抽真空；热传导率测试组件2包括绝热套21，和设置在绝热套21内部的上下对称设置的两个导热铜盘，第一导热铜盘22和第二导热铜盘23之间形成待测样品容纳空腔；第一导热铜盘22的背面连接有电加热器24，第二导热铜盘23背面固定连接水冷管231，第一导热铜盘22和第二导热铜盘23分别连接有温度传感器，电加热器24通过固定在密封腔体1 壳体上的真空电极接口12与外界的电源连接，两个温度传感器同样通过真空电极接口12与外界的显示设备连接。

需要说明的是，本申请的热传导率测试装置，整个测试在真空状态下进行，并且，加热温度不高，因此，可以忽略热辐射和空气对流传热对测试结果的影响。本申请的热传导率测试装置测试结果准确、稳定，能够适用于要求快速且大量的形状规则样品的热传导率测试；

优选的，第一导热铜盘22通过压紧钉221连接在绝热套21内，压紧钉221 通过绝热材料与第一导热铜盘22连接，第二导热铜盘23固定安装在绝热套21 内；压紧钉221可调节第一导热铜盘22相向或背向于第二导热铜盘23移动。优选的，绝热材料为聚醚醚酮。

需要说明的是，本申请的热传导率测试装置，其工作原理是，利用电加热器对待测试样品的一端进行加热，另一端不加热，然后测试一段时间过后待测试样品两端的温度，通过温度差以及待测试样品自身的参数特征，计算热传导率。本申请的一种优选实施方式中提供了热传导率的计算公式：

k＝qtL/A(T2－T1)