[实用新型]一种用于芯片包装的智能封口装置的封口机

说明书

本实用新型属于微波通讯领域，具体涉及了一种用于芯片包装的智能封口装置的封口机。本实用新型为了解决上述的生产效率低下、劳动强度大而且具有安全隐患的问题，提出了一种用于芯片包装的封口装置的封口机。包括电源模块，还包括：进料口，与封口机焊接，与控制模块电连接；封口机，与控制模块电连接；控制模块，与电源模块电连接；传感器模块，与控制模块电连接；气缸，与控制模块电连接，与封口机焊接；若干支撑柱，与封口机焊接；显示屏，与控制模块电连接；按键，与控制模块电连接；梳理装置，与控制模块电连接，与封口机焊接；封口机包括：外壳，与支撑柱焊接；加热板边框，与外壳焊接；冷却装置，与控制模块电连接，与外壳焊接。

技术领域

本实用新型属于微波通讯领域，具体涉及了一种用于芯片包装的智能封口装置的封口机。

背景技术

射频芯片广泛的使用在电器设备中，随着电器的使用量增大，射频芯片的使用生产也越来越大；在射频芯片生产完成后，需要对射频芯片进行封装。芯片包装袋的袋口封闭一般是通过在封口处加热并施以压力，使袋口热熔封口。传统的施加压力一般采用手动的方式，劳动强度大、生产效率低下，而且安全有很大的安全隐患。

实用新型内容

本实用新型为了解决上述的生产效率低下、劳动强度大而且具有安全隐患的问题，提出了一种用于芯片包装的封口装置的封口机。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是，一种用于芯片包装的智能封口装置的封口机，包括电源模块，还包括：进料口，与封口机焊接，与控制模块电连接；封口机，与控制模块电连接；控制模块，与电源模块电连接；传感器模块，与控制模块电连接；气缸，与控制模块电连接，与封口机焊接；若干支撑柱，与封口机焊接；显示屏，与控制模块电连接；按键，与控制模块电连接；梳理装置，与控制模块电连接，与封口机焊接；封口机包括：外壳，与支撑柱焊接；加热板边框，与外壳焊接；冷却装置，与控制模块电连接，与外壳焊接；加热板，与加热板边框卡接；包装固定装置，与控制模块电连接，与外壳焊接。

作为优选，所述的加热板边框包括：加热板边框左右边，与加热板卡接；加热板边框下边，与外壳焊接；加热板边框上边，与加热板卡接。

作为优选，所述的加热板包括：若干加热电阻，与控制模块电连接；加热板横杆，与加热板边框左右边卡接；加热板俩侧边，与加热板边框上边卡接；上拉固定柱，与加热板边框上边焊接，与上拉弹簧卡接；中位固定柱，与加热板横杆焊接；下拉固定柱，与加热板边框下边焊接；上拉弹簧，与中位固定柱卡接；下拉弹簧，与中位固定柱卡接；换气孔，开在加热板上；冷却头，与控制模块电连接。

作为优选，所述的包装固定装置包括：俩边限位板，与外壳焊接；活动限位板，与外壳焊接电磁锁，与控制模块电连接；扭簧，与俩边限位板和活动限位板卡接。

作为优选，所述的加热板边框左右边开有凹槽，并内置有滚珠，所述的加热板俩侧面开有凹槽，并内置有滚珠，所述的加热电阻为防水加热电阻。

本实用新型的有益效果：（1）使用智能设备，提升了工作效率，节省了人力和物力；（2）传感器的应用使得设备的工作更加准确，提升了封口质量，尤其可以自动进行温度调控和材料测量，是的封口质量更高，产品更加优秀；（3）梳理装置可以自动对于位置不对的物件进行梳理，节省了摆放物件的人力；（4）装置使用气囊调节高度和固定高度使得高度的调节和固定更加灵活，可以自动进行高度调整；（5）进料口的导向槽采用半喇叭形状，大口朝外使得，物件在运顺的过程中，在边界的作用下自动整理方向；（6）在温度调节方面，使用水冷调节温度，经过计算后喷洒的水在合适的热量下，全部蒸发成为水蒸气，水汽顺在排气管重新导入水箱中，完成了内部循环，节约了水资源，同时也完成了降温效果；（7）包装固定装置利用扭簧和物件自身的重力影响完成了物件的固定和排出，方便进行封口。

附图说明

图1：一种用于芯片包装封口的封口装置结构示意图

图2：支撑柱的结构示意图