[实用新型]一种陶瓷电路板有效
| 申请号： | 201820217911.3 | 申请日： | 2018-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN208113187U | 公开（公告）日： | 2018-11-16 |
| 发明（设计）人： | 王关春 | 申请（专利权）人： | 梅州市展至电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K7/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 514000 广东省梅州市梅江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基板 底座 陶瓷电路板 安装块 导热杆 通孔 高发热电子元器件 导热 电路板 本实用新型 表面开设 内部固定 散热性能 陶瓷电路 贯穿 外部 延伸 | ||
【权利要求书】：
1.一种陶瓷电路板，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的两侧均固定连接有安装块(3)，所述底座(1)的顶部固定连接有连接块(2)，所述连接块(2)的内部开设有凹槽(4)，所述连接块(2)的表面开设有通孔(5)，所述连接块(2)内部两侧的顶部和底部分别开设有第一气孔(6)和第二气孔(7)，所述凹槽(4)的内部固定连接有基板(8)，所述基板(8)的顶部贯穿连接块(2)并延伸至连接块(2)的外部，所述基板(8)的底部固定连接有导热杆(9)，所述导热杆(9)的底端固定连接有导热块(10)，所述导热块(10)底部的两侧均固定连接有弹簧(13)，所述弹簧(13)的底部与凹槽(4)内腔的底部固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷电路板，其特征在于：所述安装块(3)的表面开设有安装孔(11)，所述连接块(2)的表面开设有位于安装孔(11)顶部的插孔(12)。
3.根据权利要求1所述的一种陶瓷电路板，其特征在于：所述第一气孔(6)和第二气孔(7)的一端均与凹槽(4)连通，所述第一气孔(6)和第二气孔(7)的另一端均与通孔(5)连通。
4.根据权利要求1所述的一种陶瓷电路板，其特征在于：所述基板(8)采用陶瓷板材制成。
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