[实用新型]混合印刷电路板

权利要求书

1.一种混合印刷电路板，其包括低频基板、高频基板和单片微波集成电路晶粒，所述单片微波集成电路晶粒安装于所述低频基板上，其中，所述低频基板包括第一低频基板和第二低频基板，所述高频基板包括第一高频基板和第二高频基板，所述第一高频基板和第二高频基板层压于所述第二低频基板的一表面，且所述第一高频基板和第二高频基板之间设置有间隔，所述第一低频基板位于所述间隔中且层压于所述第二低频基板的所述表面，所述单片微波集成电路晶粒位于所述间隔中且安装于所述第一低频基板的一表面，所述第一高频基板和第二高频基板表面分别设有第一辐射单元和第二辐射单元，所述第一辐射单元和第二辐射单元分别与所述单片微波集成电路晶粒通过高频引线电连接；

其中，所述第一、第二辐射单元的所述表面与所述单片微波集成电路晶粒的所述表面处于同一平面。

2.根据权利要求1所述的混合印刷电路板，其中，所述低频基板包括N块层压低频基板，所述N块层压低频基板从第一低频基板、第二低频基板开始依次层压。

3.根据权利要求1所述的混合印刷电路板，其中，所述单片微波集成电路晶粒区域的表面积小于所述第一低频基板的表面积。

4.根据权利要求3所述的混合印刷电路板，其中，所述第一高频基板和第二高频基板与单片微波集成电路晶粒和第一低频基板之间分别设置有间隙。

5.根据权利要求1所述的混合印刷电路板，其中，所述单片微波集成电路晶粒和所述第一、第二辐射单元上分别设有焊盘，所述单片微波集成电路晶粒和所述第一、第二辐射单元的焊盘之间通过高频引线实现电连接。

6.根据权利要求5所述的混合印刷电路板，其中，所述单片微波集成电路晶粒和所述第一、第二辐射单元之间设置多条平行的高频引线。

7.根据权利要求5所述的混合印刷电路板，其中，电连接在单片微波集成电路晶粒和所述第一、第二辐射单元的焊盘之间的所述高频引线的侧面轮廓为楔形。

8.根据权利要求1所述的混合印刷电路板，其中，所述高频基板的材质选自氧化铝、氮化铝、氧化铍、石英、陶瓷和蓝宝石中的一种或多种。

9.根据权利要求2所述的混合印刷电路板，其中，所述单片微波集成电路晶粒与第一低频基板之间的电连接通过低频连接线实现，所述N块层压低频基板之间通过低频基板间开设的通孔和穿过通孔的内层导线实现电连接。