[实用新型]腔室的阀门结构、装载室以及半导体处理设备有效

专利信息
申请号: 201820219499.9 申请日: 2018-02-08
公开(公告)号: CN207864663U 公开(公告)日: 2018-09-14
发明(设计)人: 张大龙;栾剑峰;阚保国;刘家桦 申请(专利权)人: 德淮半导体有限公司
主分类号: F16K3/02 分类号: F16K3/02;F16K3/314;F16K31/44;H01L21/67
代理公司: 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 代理人: 孙佳胤;董琳
地址: 223300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 阀门结构 阀门 驱动装置 装载室 腔室 半导体处理设备 半导体设备 本实用新型 传动组件 颗粒污染 竖直平面 种腔室 开口 室内 驱动 移动
【权利要求书】:

1.一种腔室的阀门结构,其特征在于,包括:

阀门,用于关闭或开启所述腔室的开口;

驱动装置,用于驱动所述阀门在竖直平面内移动;

所述阀门与驱动装置之间通过一传动组件连接。

2.根据权利要求1所述的腔室的阀门结构,其特征在于,所述驱动装置包括开启单元以及移动单元,所述开启单元用于驱动阀门水平移动,开启或关闭腔室开口;所述移动单元,用于驱动阀门在竖直平面内移动,以暴露或遮挡腔室开口。

3.根据权利要求1所述的腔室的阀门结构,其特征在于,所述在竖直平面内移动包括在竖直平面内沿垂直腔室底面方向移动或在竖直平面内旋转移动。

4.根据权利要求1所述的腔室的阀门结构,其特征在于,还包括:控制器,与所述驱动装置连接,用于控制所述驱动装置驱动所述阀门进行移动的移动方向以及移动速率。

5.一种装载室,其特征在于,包括:

如权利要求1至4中任一项所述的阀门结构。

6.一种半导体处理设备,其特征在于,包括:

如权利要求1至4中任一项所述的阀门结构。

7.一种半导体处理设备,其特征在于,包括:

如权利要求5所述的装载室。

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