[实用新型]IC框架散热片结构有效
| 申请号： | 201820222331.3 | 申请日： | 2018-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN207883682U | 公开（公告）日： | 2018-09-18 |
| 发明（设计）人： | 靳新平 | 申请（专利权）人： | 无锡华晶利达电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 214154 江苏省无锡市惠*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热片本体 散热片结构 散热片 折弯部 本实用新型 结合力 上端面 凸棱 结构稳定性 散热片定位 上部散热片 叠加连接 封装树脂 连接部位 连接凸块 向上凸起 两端部 铁材质 铜镀层 线接触 焊锡 棱边 折弯 紧凑 | ||
【权利要求书】：
1.一种IC框架散热片结构，包括散热片本体（1），散热片本体（1）两端部四角折弯形成折弯部（2），折弯部（2）上端面设有用于与散热片定位叠加连接的连接凸块（3），其特征是：所述散热片本体（1）上端面和折弯部（2）连接部位中部设有向上凸起的凸棱（4），凸棱（4）中心的棱边与上部散热片本体的接触为线接触，凸棱（4）棱边两侧为斜面；所述散热片本体（1）两侧设有凹槽（5），凹槽（5）内设有凸出散热片本体（1）侧面的倒扣板（6）。
2.如权利要求1所述的IC框架散热片结构，其特征是：所述散热片本体（1）外表面均设有铜电镀层。
3.如权利要求1所述的IC框架散热片结构，其特征是：所述散热片本体（1）采用铁材料制作。
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