[实用新型]一种集成电子器件用的弹射装置

权利要求书

1.一种集成电子器件用的弹射装置，其结构包括封装座外壳（1）、销栓孔（2）、基板（3）、元器件安装槽（4）、减震底壳（5）、散热板（6）、散热孔（7）、元器件（8）、引脚（9）、硅片（10）、固定顶壳（11）、销栓（12）、弹射器（13），所述封装座外壳（1）上设有销栓孔（2），所述封装座外壳（1）上设有元器件安装槽（4），所述减震底壳（5）顶端与基板（3）顶端相贴合，所述散热板（6）上设有散热孔（7），所述元器件（8）底端与基板（3）顶端相贴合，所述引脚（9）嵌入安装于元器件安装槽（4）上，所述元器件（8）顶端与硅片（10）底端相贴合，所述固定顶壳（11）与销栓（12）相焊接，所述弹射器（13）嵌入安装于基板（3）上，其特征在于：所述弹射器（13）包括弹射器外壳（1301）、弹簧架（1302）、弹射弹簧（1303）、中心柱（1304）、弹簧（1305）、滑动扣板（1306）、滑槽（1307）、定位滑柱（1308）、控制杆（1309）、固定块（1310）、弹射板（1311），所述弹簧架（1302）与弹射器外壳（1301）相焊接，所述弹簧架（1302）上设有弹射弹簧（1303），所述弹射弹簧（1303）嵌入安装于弹射板（1311）上，所述中心柱（1304）与弹簧架（1302）相焊接，所述中心柱（1304）上设有弹簧（1305），所述弹簧（1305）嵌入安装于滑动扣板（1306）上，所述滑动扣板（1306）上设有滑槽（1307），所述滑槽（1307）与定位滑柱（1308）采用过盈配合，所述控制杆（1309）与滑动扣板（1306）相焊接，所述固定块（1310）顶端与弹射板（1311）底端相贴合。

2.根据权利要求1所述的一种集成电子器件用的弹射装置，其特征在于：所述基板（3）与封装座外壳（1）为一体化结构，所述散热板（6）嵌入安装与基板（3）上。

3.根据权利要求1所述的一种集成电子器件用的弹射装置，其特征在于：所述引脚（9）嵌入安装于元器件（8）上，所述销栓（12）嵌入安装于销栓孔（2）上。

4.根据权利要求1所述的一种集成电子器件用的弹射装置，其特征在于：所述弹射器外壳（1301）嵌入安装于基板（3）上。

5.根据权利要求1所述的一种集成电子器件用的弹射装置，其特征在于：所述减震底壳（5）为长0.8CM，宽1.2CM，高0.3CM的长方体。