[实用新型]一种改良的USBTYPE-C双面插接连接器

说明书

本实用新型涉及连接器技术领域，尤其涉及一种改良的USB TYPE‑C双面插接连接器，包括外壳、内壳、EMI弹片、DIP元器件、DIP端子组、中隔片、SMT端子组与SMT元器件，所述DIP端子组固定连接于DIP元器件，所述SMT端子组固定连接于SMT元器件，所述中隔片设置于DIP元器件与SMT元器件之间，所述DIP元器件、中隔片与SMT元器件依次连接成双面插接组件，所述EMI弹片设置有向外凸出的凸点，所述双面插接组件设置有向内凹陷的凹槽，所述EMI弹片通过凸点与凹槽的配合使用与双面插接组件扣合连接，所述外壳装设于内壳的外侧并与双面插接组件固定连接。本实用新型可直接预装到位，对EMI弹片无需铆压操作，简化加工生产过程，降低组装难度，节省组装工时，组装稳定可靠。

技术领域

本实用新型涉及连接器技术领域，尤其涉及一种改良的USB TYPE-C双面插接连接器。

背景技术

USB TYPE C是USB 3 .1标准的一个类型，与目前使用的Micro USB接口大小相近，支持正反插，纤薄设计，最大数据传输速度可达10GBit/s，配备TYPE C连接器的标准规格连接线可过3A电流。现有的USB TYPE-C连接器设有两排导电端子组，其中两排导电端子组一般同时采用SMT技术（Surface Mounted Technology表面贴装技术）焊接于PCB板上，或者一排导电端子组采用SMT技术焊接于PCB板上，另一排导电端子组采用DIP（dual inline-pinpackage双列直插式封装技术）技术焊接于PCB板上。但是由于USB TYPE-C连接器的体积小巧，空间有限，EMI弹片本身结构较小，在铆压操作过程中容易因为操作不慎而使EMI弹片受挤压变形，影响EMI弹片在插接组件的预装定位，而且铆压操作步骤繁琐复杂且耗时长，操作精度要求高，增加组装难度。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种改良的USB TYPE-C双面插接连接器，可直接预装到位，对EMI弹片无需铆压操作，简化加工生产过程，降低组装难度，节省组装工时，组装稳定可靠。

为实现上述目的，本实用新型的一种改良的USB TYPE-C双面插接连接器，包括外壳、内壳、EMI弹片、DIP元器件、DIP端子组、中隔片、SMT端子组与SMT元器件，所述DIP端子组固定连接于DIP元器件，所述SMT端子组固定连接于SMT元器件，所述中隔片设置于DIP元器件与SMT元器件之间，所述DIP元器件、中隔片与SMT元器件依次连接成双面插接组件，所述EMI弹片设置有向外凸出的凸点，所述双面插接组件设置有向内凹陷的凹槽，所述EMI弹片通过凸点与凹槽的配合使用与双面插接组件扣合连接，所述外壳装设于内壳的外侧并与双面插接组件固定连接。

优选的，所述凸点与凹槽均设置有两个且水平设置，所述凸点的外部结构和大小与所述凹槽的内部结构和大小相匹配。

优选的，所述双面插接组件设置有卡位凸块，所述内壳设置有与卡位凸块相匹配的卡位槽，所述内壳通过卡位槽与卡位凸块的配合使用与双面插接组件相互卡接。

优选的，所述卡位槽与内壳为一体成型结构。

优选的，所述DIP端子组与SMT端子组均间隔设置有若干个导电端子。

本实用新型的有益效果：本实用新型的一种改良的USB TYPE-C双面插接连接器，包括外壳、内壳、EMI弹片、DIP元器件、DIP端子组、中隔片、SMT端子组与SMT元器件，所述DIP端子组固定连接于DIP元器件，所述SMT端子组固定连接于SMT元器件，所述中隔片设置于DIP元器件与SMT元器件之间，所述DIP元器件、中隔片与SMT元器件依次连接成双面插接组件，所述EMI弹片设置有向外凸出的凸点，所述双面插接组件设置有向内凹陷的凹槽，所述EMI弹片通过凸点与凹槽的配合使用与双面插接组件扣合连接，所述外壳装设于内壳的外侧并与双面插接组件固定连接。