[实用新型]一种防水type-c母座连接器

说明书

一种防水type‑c母座连接器，涉及电子产品的电源供给、数据传输、数据交换技术领域；上端子和下端子的一端分别设置有上端子模塑和下端子模塑，上端子模塑与下端子模塑之间设置有耳扣，上端子模塑和下端子模塑上设置有接地片，耳扣以及上端子和下端子的另一端设置有二次模塑，上端子模塑、下端子模塑和二次模塑的外周设置有铁壳，铁壳的外部设置有外壳，外壳上设置有硅胶垫圈。本实用新型所述的一种防水type‑c母座连接器，使产品结构简单，稳定，组装成本低廉，有效的防止水分进入电子产品内部，避免电子产品内部的电子元器件生锈和短路。

技术领域

本实用新型涉及电子产品的电源供给、数据传输、数据交换技术领域，具体涉及一种防水type-c母座连接器。

背景技术

目前有些电子产品使用环境恶劣，环境比较潮湿，水分容易从连接器位置进入内部，导致内部电子元器件生锈，短路现象。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单、设计合理、使用方便的防水type-c母座连接器。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：它包含上端子、上端子模塑、下端子、下端子模塑、耳扣、接地片、二次模塑、铁壳、外壳、硅胶垫圈；所述的上端子和下端子的一端分别设置有上端子模塑和下端子模塑，上端子模塑与下端子模塑之间设置有耳扣，上端子模塑和下端子模塑上设置有接地片，耳扣以及上端子和下端子的另一端设置有二次模塑，上端子模塑、下端子模塑和二次模塑的外周设置有铁壳，铁壳的外部设置有外壳，外壳上设置有硅胶垫圈。

作为优选，所述的外壳上设置有槽位，硅胶垫圈安装在槽位内。

作为优选，所述的下端子模塑上设置有定位凸点。

作为优选，所述的外壳为塑胶外壳。

作为优选，所述的槽位设置在外壳底部的凸缘上。

本实用新型操作时，铁壳外面增加个塑胶外壳，并在塑胶外壳上留槽位，用于组装,硅胶垫圈，使硅胶垫圈与主机壳子进行密封组装。

采用上述结构后，本实用新型产生的有益效果为：本实用新型所述的一种防水type-c母座连接器，使产品结构简单，稳定，组装成本低廉，有效的防止水分进入电子产品内部，避免电子产品内部的电子元器件生锈和短路，本实用新型具有结构简单、设置合理、制作成本低等优点。

附图说明

图1是本实用新型的外部结构图；

图2是本实用新型外部槽位的结构图；

图3是本实用新型外壳内铁壳的结构图；

图4是本实用新型铁壳内二次模塑的结构图；

图5是本实用新型上端子模塑和下端子模塑上接地片的结构图；

图6是本实用新型上端子模塑与下端子模塑之间耳扣的结构图；

图7是本实用新型上端子和上端子模塑的组合结构图；

图8是本实用新型下端子和下端子模塑的组合结构图。

附图标记说明：

上端子1、上端子模塑2、下端子3、下端子模塑4、耳扣5、接地片6、二次模塑7、铁壳8、外壳9、硅胶垫圈10、槽位11、定位凸点12、凸缘13。

具体实施方式

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。