[实用新型]一种LED灯有效
| 申请号： | 201820225783.7 | 申请日： | 2018-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN207796771U | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 赖春桃;戴佳民;林文峰;周福新 | 申请（专利权）人： | 信利半导体有限公司 |
| 主分类号： | F21S8/00 | 分类号： | F21S8/00;F21V8/00;F21V23/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 邓义华;陈卫 |
| 地址： | 516600 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 透明导光层 荧光胶体 底座 线路板 混光均匀 反射杯 上表面 支架 右面 本实用新型 导光微结构 发热量 光线均匀 支架固定 发光面 入光面 延伸 侧壁 顶面 功耗 左面 发光 扩散 | ||
1.一种LED灯，其特征在于，其包括：
线路板，
支架，其固定于所述线路板上，其包括底座和设于所述底座上的反射杯；
荧光胶体，其设于所述支架内部；
透明导光层，其设于所述荧光胶体上方，所述透明导光层的入光面设有导光微结构以使所述LED灯发出的光线均匀扩散，所述透明导光层上表面高于所述反射杯的上表面，所述透明导光层向外延伸至所述底座的侧壁上。
2.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述透明导光层包裹整个所述支架。
3.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述透明导光层内填充有扩散粒子。
4.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述透明导光层的外表面设有扩散微结构。
5.根据权利要求4所述的LED灯，其特征在于，所述扩散微结构为凸起或凹陷结构。
6.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述透明导光层的厚度为所述支架的厚度的三分之一至二分之一之间。
7.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述透明导光层的厚度为0.1mm-1mm。
8.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述支架还包括嵌入在所述底座内部且被所述底座部分包裹的金属支架。
9.根据权利要求8所述的LED灯，其特征在于，所述金属支架包括嵌入底座内的引脚和外露在底座外的管脚，所述引脚设有凹槽部。
10.根据权利要求9所述的LED灯，其特征在于，所述引脚包括：
凹槽部，其完全被所述底座包裹，所述凹槽部为单层结构或多层结构；
安装部，其位于凹槽部一侧且位于底座上表面；
焊线部，其位于凹槽部另一侧且部分位于底座上表面。
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