[实用新型]一种大容量超级电容壳体与集流体连接结构

说明书

本实用新型公开了一种大容量超级电容壳体与集流体连接结构，包括极组(1)、集流体片(3)、壳体(5)和盖板(6)，所述极组(1)两端的箔材分别与上集流体片(31)和下集流体片(32)焊接，所述集流体片(3)的凸台向外，通过所述上集流体片(31)的凸台与上盖板(61)紧密配合焊接，所述极组(1)位于壳体(5)内部，所述下集流体片(32)与壳体(5)的凹槽紧密配合焊接。本实用新型的集流体与壳体通过连续焊提高了集流体与壳体焊接面积，保证组件的连接牢靠性；最终壳体与盖板选用连续焊密封，保证整个结构的密封性。

技术领域

本实用新型涉及超级电容技术领域，尤其是一种大容量超级电容壳体与集流体连接结构。

背景技术

目前常见的大容量超级电容集流体与壳体连接方式多为超声点焊或小范围激光穿透焊接，以上两种连接方式可能会引起集流体片与壳体连接不牢靠、穿透焊接位置密封性不良等问题。

实用新型内容

针对上述存在的问题，本实用新型的目的是提供一种大容量超级电容壳体与集流体连接结构。

本实用新型的技术方案是：一种大容量超级电容壳体与集流体连接结构，包括极组1、集流体片3、壳体5和盖板6，所述极组1两端的箔材分别与上集流体片31和下集流体片32焊接，所述集流体片3的凸台向外，通过上集流体片31的凸台与上盖板61紧密配合焊接，所述极组1位于壳体5内部，所述下集流体片32与壳体5的凹槽紧密配合焊接。

进一步的，所述集流体片3为带有凸台的结构。

进一步的，所述壳体5为内部带有凸台，所述壳体5最底端有凹槽的通孔结构。

进一步的，所述上盖板61为带有凸台的结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)本实用新型的集流体与壳体通过连续焊提高了集流体与壳体焊接面积，保证组件的连接牢靠性；最终壳体与盖板选用连续焊密封，保证整个结构的密封性。

(2)本实用新型的壳体底部结构带有凸台及凹陷，与集流体片凸台相配合，起到支撑极组并将极组一极连接至壳体作为产品一极。整体采用激光焊接，连接强度大，可以将内部电流引出到壳体上，为电容器大功率输入及输出提供保障。下盖板与壳体的连接采用大范围的周边焊接，相比于常规的穿透焊能够很好地保障产品的密封性，减少了漏液的几率。整体结构简单，易配合，强度及密封性都能得到保障。

(3)本实用新型将铝壳与集流体紧密配合，通过连续焊接，焊接面积大、强度强，可避免常规结构产品在使用过程中因振动、碰撞而引起的集流体片与壳体接触不良。最终下盖板的密封采用连续焊相比常规结构的穿透焊密封效果更好。

附图说明

图1为本实用新型的结构剖视图。

图2为本实用新型的集流体片3的结构示意图。

图3为本实用新型的上盖板61的结构示意图。

图4为本实用新型的下盖板62的结构示意图。

图5为本实用新型的壳体5的结构示意图。

图6为本实用新型的分解示意图。

图中：1-极组，2-连续焊连接处，3-集流体片，31-上集流体片，32-下集流体片，4-连续焊密封处，5-壳体，6-盖板，61-上盖板，62-下盖板。

具体实施方式