[实用新型]一种能够实现超低待机功耗的组合集成电路板有效
申请号: | 201820230143.5 | 申请日: | 2018-02-09 |
公开(公告)号: | CN207851819U | 公开(公告)日: | 2018-09-11 |
发明(设计)人: | 梁步阁;杨德贵;赵党军;时伟;王杜;杨倩 | 申请(专利权)人: | 中南大学 |
主分类号: | G06F21/76 | 分类号: | G06F21/76;G06F21/31;H05K7/02;H05K1/14 |
代理公司: | 北京栈桥知识产权代理事务所(普通合伙) 11670 | 代理人: | 潘卫锋 |
地址: | 410083 湖南省长*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 集成电路板 电源引脚 超低待机功耗 驱动电源 按键 电路 组合集成电路 本实用新型 电路板 按键设置 电路电性 电性连接 工作休眠 接地引脚 节能降耗 控制电路 控制组合 输入引脚 通用电路 校准电路 组合集成 集成电路 | ||
本实用新型公开了一种能够实现超低待机功耗的组合集成电路板,包括第一集成电路板、第二集成电路板、按键和驱动电源,第一集成电路板包括通用电路、控制电路、电源引脚一、输入引脚和接地引脚,第二集成电路板包括识别电路、校准电路和电源引脚二,驱动电源设置在第一集成电路板和第二集成电路板的外侧,并与电源引脚一和电源引脚二电性连接,按键设置在识别电路的外侧,并与识别电路电性连接,通过按键来控制组合集成电路的工作休眠状态。总之,本实用新型具有结构新颖,节能降耗、适用范围广等优点。
技术领域
本实用新型属于集成电路技术领域,具体是涉及一种能够实现超低待机功耗的组合集成电路板。
背景技术
集成电路(integrated circuit,港台称之为积体电路)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“ic”(也有用文字符号“n”等) 表示。集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。用集成电路来装配电子设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可大大提高。
近几年,中国集成电路产业取得了飞速发展。中国集成电路产业已经成为全球半导体产业关注的焦点,即使在全球半导体产业陷入有史以来程度最严重的低迷阶段时,中国集成电路市场仍保持了两位数的年增长率,凭借巨大的市场需求、较低的生产成本、丰富的人力资源,以及经济的稳定发展和宽松的政策环境等众多优势条件,以京津唐地区、长江三角洲地区和珠江三角洲地区为代表的产业基地迅速发展壮大,制造业、设计业和封装业等集成电路产业各环节逐步完善。
但是,我们仍要清醒的意识到电路产业是一个高风险、高投入的产业,如何解决IC安全性问题并达到低功耗需求仍是需要解决问题。设计一种能够实现超低待机功耗的IC加密方法,既可以加密IC以增加安全性,同时也能解决待机功耗的问题,具有十分重大的意义。
实用新型内容
针对上述问题,本实用新型提供了一种能够实现超低待机功耗的组合集成电路板。
本实用新型的技术方案是:一种能够实现超低待机功耗的组合集成电路板,包括第一集成电路板、第二集成电路板、按键和驱动电源,所述第一集成电路板包括通用电路、控制电路、电源引脚一、输入引脚和接地引脚,所述通用电路位于第一集成电路板的上表面右侧,所述控制电路设置在通用电路的左侧,所述电源引脚一设置在第一集成电路板的左侧上端,所述输入引脚设置在电源引脚一的下方,所述接地引脚设置在第一集成电路板的下端,所述第二集成电路板包括识别电路、校准电路和电源引脚二,所述识别电路位于第二集成电路板上表面的上方,所述校准电路设置在识别电路的下方,并与所述输入引脚电性连接,所述电源引脚二设置在第二集成电路板的顶端,所述驱动电源设置在第一集成电路板和第二集成电路板的外侧,并与电源引脚一和电源引脚二电性连接,所述按键设置在识别电路的外侧,并与识别电路电性连接。
进一步地,所述通用电路与控制电路之间通过内部导线连接,控制电路用来控制通用电路的工作或休眠状态切换。
进一步地,所述电源引脚一分别与通用电路和控制电路连接,所述电源引脚一分别为通用电路和控制电路提供电能。
进一步地,所述按键设置有绝缘保护层,避免操作人员被集成电路板溢出的电流击中。
进一步地,所述驱动电源为反激式开关电源,反激式开关电源体积小、成本低,反激式开关电源输出电压受占空比的调制幅度相对于奇特开关电源要高很多。
进一步地,所述第一集成电路板下表面设有散热板,散热板用于第一集成电路板运行工作时的散热。
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