[实用新型]一种计算机散热装置

说明书

本实用新型公开了一种计算机散热装置，包括散热板、散热片、散热片支架和无叶片风扇结构，所述散热板与散热片支架固定连接，所述散热片一端与散热板连接，另外一端与散热片支架连接,所述无叶片风扇结构包括空气倍增器，所述空气倍增器外壁设有空气压缩机，所述空气倍增器内壁均匀设有多个空气出口，所述空气出口为流线型,所述空气倍增器为环形结构，且套设在散热片外侧，通过空气增倍器可以使空气流量增大，从而使散热效果显著增加，使用这个结构占用主机内部空间小，可以降低整个主机的体积，是计算机主机微型化程度更高。

技术领域

本实用新型涉及散热装置，尤其涉及一种计算机散热装置。

背景技术

在计算机主机中，为了避免内部的计算机零组件因运行所产生的热能而导致计算机零组件本身过热，通常会在热源产生处装设散热装置，例如中央处理器、显示卡或是电源供应器上装设有风扇等等，从而减少过热的问题。

为解决上述问题，中国申请号为201310027096.6发明专利，公开了一种计算机机壳，所述计算机机壳包括：一壳体，所述壳体包括一顶面、一第一侧面、一第二侧面以及一底面，其中，所述顶面具有一顶面孔，所述第一侧面及所述第二侧面是连接至所述顶面，且所述第一侧面及所述第二侧面分别具有一第一侧面孔及一第二侧面孔，并且所述底面是连接至所述第一侧面及所述第二侧面，所述底面具有一底面孔；以及一散热装置，包括有：一第一柱体，穿设在所述壳体的所述顶面孔及所述底面孔，其中所述第一柱体具有贯通所述第一柱体的一长槽孔；一第二柱体，穿设在所述壳体的所述第一侧面孔、所述第二侧面孔及所述第一柱体的所述长槽孔，并且所述第二柱体穿设所述第一柱体形成一交会部；一带动组件，位在所述交会部，且可滑动地结合在所述第一柱体及所述第二柱体；以及一散热组件，固设在所述带动组件上，其中，当所述第一柱体依据所述顶面孔及所述底面孔朝一第一方向位移时，及/或所述第二柱体依据所述第一侧面孔及所述第二侧面孔朝一第二方向位移时，所述带动组件带动所述散热组件朝所述第一方向及/或所述第二方向位移。

以上方案虽然通过调整散热装置的位置，从而增加计算机主机中的散热效果，但还是会具有机构庞大，工作效率较差，风扇叶片时间较长，积落灰尘导致散热片散热性能不好。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种计算机散热装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种计算机散热装置，包括散热板、散热片、散热片支架和无叶片风扇结构，所述散热板与散热片支架固定连接，所述散热片一端与散热板连接，另外一端与散热片支架连接,所述无叶片风扇结构包括空气倍增器，所述空气倍增器外壁设有空气压缩机，所述空气倍增器内壁均匀设有多个空气出口，所述空气出口为流线型,所述空气倍增器为环形结构，且套设在散热片外侧。

优选的，所述散热片为铜铝合金材质。

优选的，所述所述散热片为“S”型薄片结构。

采用以上技术方案的有益效果是：本实用新型的结构是一种计算机散热装置，通过无叶片风扇作用减少机构数目，通过空气增倍器可以使空气流量增大，从而使散热效果显著增加，使用这个结构占用主机内部空间小，可以降低整个主机的体积，是计算机主机微型化程度更高，整个无叶片风扇机构进风机构没有裸露在主机内，从而不必有像常规风扇叶片上落下灰尘，散热片为铝金材质，散热性强，并且散热片“s”型结构增大了散热面积，更好的提高了散热效率。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的空气出口的结构示意图；

其中，1-散热板，10-散热片，11-散热片支架，2-空气倍增器，3-空气出口，21-空气压缩机。

具体实施方式