[实用新型]一种热成型手机壳模具有效

专利信息
申请号: 201820232123.1 申请日: 2018-02-08
公开(公告)号: CN207954618U 公开(公告)日: 2018-10-12
发明(设计)人: 周顺勇 申请(专利权)人: 佛山市基米科技有限公司
主分类号: B29C51/32 分类号: B29C51/32;B27M1/02;B29L31/34
代理公司: 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 代理人: 赖秀芳;曾嘉仪
地址: 528200 广东省佛山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 手机壳 通孔 上压槽 凸模具 模具 凹模具 热成型 下压槽 本实用新型 上压板 凹模 适配 凸模 凸条 材料放置 工作效率 可拆卸 下压板 冲切 压合 成型 一体化 贯穿 加工
【权利要求书】:

1.一种热成型手机壳模具,其特征在于,包括凸模具和凹模具;所述凸模具包括上压板和上压槽,上压槽设置在上压板的底部,所述上压槽内设有手机壳凸模,所述手机壳凸模上设有第一通孔和第二通孔,所述第一通孔和第二通孔均贯穿凸模具;所述凹模具包括下压板和下压槽,所述下压槽内设有手机壳凹模,所述手机壳凹模上可拆卸地安装有与第一通孔适配的第一凸条以及与第二通孔适配的第二凸条。

2.如权利要求1所述的热成型手机壳模具,其特征在于,所述上压槽上设有多个定位块,多个定位块均匀排布于手机壳凸模的两侧。

3.如权利要求2所述的热成型手机壳模具,其特征在于,所述下压槽上设有多个与定位块一一适配的定位槽。

4.如权利要求2所述的热成型手机壳模具,其特征在于,所述上压槽上开设有上安装孔,上安装孔排布在相邻的定位孔之间。

5.如权利要求4所述的热成型手机壳模具,其特征在于,所述下压槽上开设有与上安装孔位置对应的下安装孔。

6.如权利要求1所述的热成型手机壳模具,其特征在于,所述上压槽的边角设有第一缺口,所述下压槽上设有与第一缺口位置对应的第二缺口。

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