[实用新型]一种烧录打标系统有效
申请号: | 201820232711.5 | 申请日: | 2018-02-09 |
公开(公告)号: | CN207503938U | 公开(公告)日: | 2018-06-15 |
发明(设计)人: | 朱振毅;马青华;石浩峰 | 申请(专利权)人: | 达特电子(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人: | 成丽杰 |
地址: | 200231 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 烧录 激光打标器 烧录器 芯片 运输通道 打标系统 本实用新型 上位机 上位机控制 激光信号 建立通信 芯片放置 芯片加工 芯片烧录 打标 工位 刻录 追溯 运输 | ||
本实用新型涉及芯片加工技术领域,公开了一种烧录打标系统。本实用新型中,该烧录打标系统包括:上位机、烧录器、激光打标器和运输通道;所述上位机分别与所述烧录器和激光打标器建立通信连接,所述运输通道连接在所述烧录器和所述激光打标器之间;所述烧录器用于烧录芯片;所述上位机控制所述烧录器将所述烧录完成的所述芯片放置到所述运输通道,并将所述芯片的烧录信息发送到所述激光打标器;所述运输通道将所述芯片运输到所述激光打标器;所述激光打标器利用激光信号将所述烧录信息刻录在所述芯片上。使得芯片烧录和芯片打标能够在一个工位上进行,方便将芯片的烧录信息记录下来用以后期追溯。
技术领域
本实用新型涉及芯片加工技术领域,特别涉及一种烧录打标系统。
背景技术
烧录器是一个把可编程的集成电路写上数据的工具,主要用于单片机(含嵌入式)或存储器之类的芯片的编程。现有的芯片在烧录之后需要对芯片进行激光打标,用以标记芯片烧录的相关信息。
发明人发现现有技术中至少存在如下问题:激光打标和芯片烧录是两个分离的工作,就是说,芯片在烧录器上完成烧录之后再单独进行激光打标的,在操作过程中增加了一个工位,增加了工时,也就增加了管理成本;另外,由于激光打标是在另外的工位上进行的,当芯片出现异常时,无法追溯芯片的烧录信息。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种烧录打标系统,使得芯片烧录和芯片打标能够在一个工位上进行,方便将芯片的烧录信息记录下来用以后期追溯。
为解决上述技术问题,本实用新型的实施方式提供了一种烧录打标系统,包含:上位机、烧录器、激光打标器和运输通道;
上位机分别与烧录器和激光打标器建立通信连接,运输通道连接在烧录器和激光打标器之间;
烧录器用于烧录芯片;
上位机控制烧录器将烧录完成的芯片放置到运输通道,并将该芯片的烧录信息发送到激光打标器;
运输通道将芯片运输到激光打标器打标目标位置上;
激光打标器利用激光将烧录信息以及其他信息刻录在该芯片上。
本实用新型实施方式相对于现有技术而言,运输通道设置在烧录器和激光打标器之间,方便将烧录好的芯片直接运输到激光打标器并进行打标,由于烧录器和激光打标器设置在一个工位中,减少了工作流程也降低了管理成本,上位机将记录的芯片烧录信息发送到激光打标器中,激光达标器将该芯片的烧录信息刻录在芯片上,使得在后期使用中芯片出现问题时,能够提供芯片的追溯性信息。
另外,该烧录信息至少包括烧录口信息、烧录版本信息和烧录时间中的一个。
另外,激光打标器包括激光发生部和打标部,运输通道包括运输部、打标口和运输口;激光发生部和打标部固定连接,打标部的打标端口和打标口卡合连接;其中,激光发生部用于产生激光信号,打标部用于利用激光将烧录信息刻录在芯片上,芯片放置在运输部上;上位机控制运输部携带芯片在运输口和打标口之间往复运动。
另外,打标部还包括保护罩和设置于保护罩的安全开关;保护罩为设置有开口侧的封闭结构,开口侧与安全开关连接,其中,若开口侧处于闭合状态,安全开关处于关闭状态;若开口侧处于打开的状态,安全开关被触发并发出提示并切断激光电源。该方式中,打标部利用激光进行作业,激光会对操作人员有伤害,设置保护罩有益于保护操作人员的安全,该保护罩设置有开口侧方便对打标部进行维修和检查,设置安全开关能够进一步保证操作的安全性且保证操作人员的安全。
另外,保护罩上设置有通孔,通孔与吸尘设备连接;打标部通过通孔排气至吸尘设备,或者,激光刻录之后通过通孔除渣至吸尘设备。该方式中,由于激光打标需要在一种近似真空的环境中进行,使用吸尘设备将密闭的保护罩内的空气排出,提供一个良好的打标作业环境。并且,在打标完成之后,通过通孔除渣,能够保证设备的正常工作。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造