[实用新型]多基岛引线框架、引线框架阵列及封装体

说明书

本实用新型提供一种多基岛引线框架、引线框架阵列及封装体。所述引线框架包括至少三个用于放置芯片的基岛、多个第一类型引脚与多个第二类型引脚，所述第一类型引脚与所述第二类型引脚分别设置在所述基岛的两侧，所述第一类型引脚的电压低于所述第二类型引脚的电压。本实用新型的优点在于，低压引脚及高压引脚分别设置在基岛的两侧，避免引脚之间由于高低电压差异比较大，而引起的相互之间击穿的情况发生，进而满足封装或可靠性的要求。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装领域，尤其涉及一种多基岛引线框架、引线框架阵列及封装体。

背景技术

最近几年，集成电路IC设计、制造行业得到飞速发展，封装技术也得到了大幅提升。封装是整个集成电路制造过程中重要一环，它具有散热和保护功能。封装工艺能够将芯片密封，隔绝外界污染及外力对芯片的破坏。

在半导体封装中，为了实现封装体的多功能，会将两颗芯片封装在一个封装体中。例如，LED驱动芯片采用一颗IC加一颗金属-氧化物-半导体晶体管（MOS）的模式。对于小功率方案，采用SOP-8封装所述LED驱动芯片，而对于大功率方案，则采用DIP-8封装所述LED驱动芯片。

随着技术的进步，在一个封装体中封装两颗芯片已经不能满足需求。在一个封装体中封装多颗芯片，成为了技术发展的方向。在封装体中，若采用双基岛框架，则在一个基岛上需要放置至少两个芯片，芯片之间用绝缘胶水进行隔离。其缺点在于，在高温情况下绝缘胶有被高压击穿的风险。在封装体中，若采用当下通常的多基岛框架，则在每一个基岛上放置一个芯片。其缺点在于，在实际应用时，各引脚因为高低电压差异比较大，非常容易相互之间击穿，进而无法满足封装或可靠性的要求。

以LED驱动芯片为例，采用一颗IC+两颗金属-氧化物-半导体晶体管（MOS）的模式，来实现两路或多路驱动。图1是现有的LED驱动芯片的引线框架的结构示意图。所述引线框架包括三个基岛101、102、103，其中，基岛101上可设置IC芯片，基岛102及基岛103上可分别设置MOS芯片，在基岛的周围设置有多个引脚。其中，在引脚104和引脚105之间、引脚106和引脚107之间、引脚108和引脚109之间高低电压差异比较大，非常容易相互之间击穿，进而无法满足封装或可靠性的要求。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种多基岛引线框架、引线框架阵列及封装体。

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种多基岛引线框架，包括至少三个用于放置芯片的基岛、多个第一类型引脚与多个第二类型引脚，所述第一类型引脚与所述第二类型引脚分别设置在所述基岛的两侧，所述第一类型引脚的电压低于所述第二类型引脚的电压。

在一实施例中，所述引线框架包括一个第一基岛及至少两个第二基岛，所述第一基岛用于放置IC芯片，所述第一基岛与多个所述第一类型引脚中的一个直接连接，所述第二基岛用于放置分立器件，每一个所述第二基岛分别与所述第二类型引脚中的一个直接连接。

在一实施例中，所述第一基岛的面积大于所述第二基岛的面积，所有所述第二基岛设置在所述第一基岛的同一侧。

在一实施例中，所述第一类型引脚至少为三个。

在一实施例中，所述第二类型引脚至少为三个。

本实用新型还提供一种引线框架阵列，包括上述的引线框架，多个引线框架之间通过框架连筋连接。

本实用新型还提供一种封装体，包括一引线框架、至少三个芯片及塑封所述引线框架及所述芯片的塑封体；所述引线框架包括至少三个基岛、多个第一类型引脚与多个第二类型引脚，所述第一类型引脚与所述第二类型引脚分别设置在所述基岛的两侧，所述第一类型引脚的电压低于所述第二类型引脚的电压，所述芯片分别设置在所述基岛上。