[实用新型]一种柔性基片衬底的异质结构器件有效

专利信息
申请号: 201820234722.7 申请日: 2018-02-09
公开(公告)号: CN208189597U 公开(公告)日: 2018-12-04
发明(设计)人: 李双美;张东;何乔;李关民;王敏 申请(专利权)人: 沈阳工程学院
主分类号: H01L29/861 分类号: H01L29/861;H01L29/45;H01L29/24;H01L21/34;C23C14/35;C23C14/08;C23C14/06
代理公司: 沈阳铭扬联创知识产权代理事务所(普通合伙) 21241 代理人: 吕敏
地址: 110136 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 聚酰亚胺 抗腐蚀保护层 异质结构器件 导电薄膜层 柔性基片 材料层 衬底 透明导电薄膜 柔性衬底层 材料晶格 衬底基片 导电电极 导电性能 电子器件 规模生产 器件功率 使用寿命 有效解决 电阻率 缓冲层 融合度 失配 蒸镀 制备 薄膜 腐蚀 缓解
【权利要求书】:

1.一种柔性基片衬底的异质结构器件,其特征在于:从下到上依次包括聚酰亚胺柔性衬底层、第一导电薄膜层、Ga2O3材料层、VO2材料层、第二导电薄膜层及抗腐蚀保护层。

2.根据权利要求1所述的柔性基片衬底的异质结构器件,其特征在于:所述第一导电薄膜层和第二导电薄膜层均为AZO透明导电薄膜层。

3.根据权利要求2所述的柔性基片衬底的异质结构器件,其特征在于:所述AZO透明导电薄膜层厚度为100nm至500nm。

4.根据权利要求1所述的柔性基片衬底的异质结构器件,其特征在于:所述抗腐蚀保护层为TiN抗腐蚀保护层。

5.根据权利要求4所述的柔性基片衬底的异质结构器件,其特征在于:所述TiN抗腐蚀保护层的厚度为200nm至800nm。

6.根据权利要求1所述的柔性基片衬底的异质结构器件,其特征在于:所述Ga2O3材料层的厚度为400-600nm。

7.根据权利要求1所述的柔性基片衬底的异质结构器件,其特征在于:所述VO2材料层的厚度为600-900nm。

8.根据权利要求1所述的柔性基片衬底的异质结构器件,其特征在于:所述聚酰亚胺柔性衬底层的厚度为0.4~1.2mm。

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