[实用新型]一种LED焊盘结构及背光结构

说明书

本实用新型涉及一种LED焊盘结构及背光结构，所述LED焊盘结构包括FPC线路板和LED，所述FPC线路板的线路层上设有对应安装LED的焊盘，所述焊盘外端插孔对应连接所述LED引脚，所述焊盘包括大焊盘和小焊盘，在所述大焊盘上根据对应LED引脚的插孔的宽度或长度通过设置隔离层将所述大焊盘分割成若干尺寸相当的区域。本实用新型通过根据设在对应LED引脚的插孔的宽度或长度的焊盘上设置隔离层把焊盘分割成若干尺寸相当的区域，在焊接LED引脚时，各隔离部分的锡膏融化后没有连接在一起或者至少很少部分连接起来，不会形成一整块的熔融状态的锡，这样确保了各部分锡的最高点一致，不会导致SMT后LED倾斜，保证背光亮度和发光效果的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及车载液晶显示模组的背光技术领域，具体涉及一种LED焊盘结构及背光结构。

背景技术

随着车载产品对液晶显示模组亮度和可靠性要求的提高，LED出现了大小焊盘的封装结构，LED的内部芯片在大焊盘位置，有利于LED产生的热量散失；按常规FPC焊盘设计方式，FPC上的焊盘与LED的焊盘一一对应，这样的传统设计方式会出现一个问题，就是两边焊盘大小不一样，上面刷的锡膏量不同，当锡膏熔化后由于表面张力锡珠边缘形成弧形，此时LED流焊过后会出现一定程度的倾斜，主要原因就是锡膏熔化过程中往中间收缩，导致FPC焊盘上锡的高度不一致，从而导致大小焊盘LED出现SMT流焊后倾斜会影响背光的显示效果和亮度。

实用新型内容

本实用新型为克服上述现有技术所述的至少一种缺陷，提供一种LED焊盘结构，包括FPC线路板和LED，所述FPC线路板的线路层上设有对应安装LED的焊盘，所述焊盘外端插孔对应连接所述LED引脚，所述焊盘包括大焊盘和小焊盘，在所述大焊盘上根据对应LED引脚的插孔的宽度或长度通过设置隔离层将所述大焊盘分割成若干尺寸相当的区域。通过根据设在对应LED引脚的插孔的宽度或长度的焊盘上设置隔离层把焊盘分割成若干尺寸相当的区域，在焊接LED引脚时，各隔离部分的锡膏融化后没有连接在一起或者至少很少部分连接起来，不会形成一整块的熔融状态的锡，这样确保了各部分锡的最高点一致，不会导致SMT后LED倾斜，保证背光亮度和发光效果的稳定性。

作为优选，在所述小焊盘上根据对应LED引脚的插孔的宽度或长度通过设置隔离层将所述小焊盘分割成若干尺寸相当的区域。若小焊盘的范围也较大，可通过在小焊盘上设置隔离层来分割小焊盘的区域，确保了各部分锡的最高点一致，不会导致SMT后LED倾斜，保证背光亮度和发光效果的稳定性。

作为优选，所述隔离层连通所述大焊盘或/和所述小焊盘外端的插孔。为了保证焊盘焊接LED更加平稳，这样的设计能够做到各分割区域内的独立，因此不会在焊盘上形成一整块的熔融状态的锡，这样确保了各部分锡的最高点一致，不会导致SMT后LED倾斜，保证背光亮度和发光效果的稳定性。

作为优选，所述隔离层与所述大焊盘或/和所述小焊盘外端的插孔还有窄线路连接。为了不影响FPC线路板的使用效果且确保焊盘焊接LED的平稳，在隔离层与焊盘的插孔间还有窄线路连接。

作为优选，所述线路层上还设有开窗层，在所述开窗层上对应所述线路层的所述焊盘的隔离层上设有覆盖膜。覆盖膜的设计是为了防止各分隔区域的焊锡液化后的粘接。

作为优选，所述线路层上还设有开窗层，在所述开窗层上对应所述线路层的所述焊盘的隔离层上设有覆盖膜。

一种背光结构，包括所述FPC线路板上设有上述的LED焊盘结构焊接的LED、框架、胶架、导光板、遮光片、光学膜和反射片，焊接有LED的所述FPC线路板通过双面胶固定在所述胶架内，在与所述LED同一水平面的所述胶架内固定安装有所述导光板，所述导光板的两侧分别设有所述遮光片和所述反射片，所述胶架可拆卸地连接在所述框架内。使用该结构的FPC线路板来焊接LED，这样能够保证LED在背光结构内的平稳，不会因SMT后LED倾斜，保证背光亮度和发光效果的稳定性。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：