[实用新型]一种LED封装基底

说明书

本实用新型公开了一种LED封装基底，包括热沉基座，所述热沉基座两侧设有模座，所述热沉基座顶部安装有两组轴承座，两组所述轴承座之间通过导轴连接有滚筒，所述轴承座和滚筒之间还连接有定位螺栓，所述滚筒上安装有热沉顶座，所述模座两侧连接有第一引脚片，所述第一引脚片另一侧铰接有第二引脚片，所述第二引脚片内滑动安装有第三引脚片，所述第三引脚片通过螺栓固定连接于第二引脚片，本实用新型可以使得热沉顶座调节角度方便，使得内部芯片角度可以调节，方便实用安装；引脚结构采用第一引脚片和第二引脚片铰接方式，第三引脚片在第二引脚片内滑动连接，使得引脚结构的长度和角度均可以调节，调节安装方便。

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，具体为一种LED封装基底。

背景技术

LED(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性；对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。

现有的LED封装基底结构在封装芯片后，使得芯片的角度固定，无法调节，而且封装基底的引脚结构固定，长度和角度均不可调节，具有一定的不便性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED封装基底，通过热沉顶座调节角度，使得内部芯片角度可以调节，方便实用安装，引脚结构的长度和角度均可以调节，调节安装方便，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种LED封装基底，包括热沉基座，所述热沉基座两侧设有模座，所述热沉基座顶部安装有两组轴承座，两组所述轴承座之间通过导轴连接有滚筒，所述轴承座和滚筒之间还连接有定位螺栓，所述滚筒上安装有热沉顶座，所述热沉顶座顶部开设有芯片槽，所述模座两侧连接有第一引脚片，所述第一引脚片另一侧铰接有第二引脚片，所述第二引脚片内滑动安装有第三引脚片，所述第三引脚片通过螺栓固定连接于第二引脚片。

优选的，所述模座为塑料模座结构，所述模座的横向宽度不超过2cm。

优选的，所述第一引脚片和第二引脚片之间通过铰链铰接，所述第二引脚片为L形。

优选的，所述第二引脚片上开设有和第三引脚片相匹配的空腔。

优选的，所述热沉基座和模座之间采用密封胶固定连接。

优选的，所述热沉基座和热沉顶座分别为铜基座和铜顶座结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过将热沉分为热沉基座和热沉顶座两个部分，同时将热沉顶座安装在滚筒上，通过松动定位螺栓，可以使得热沉顶座调节角度方便，使得内部芯片角度可以调节，方便实用安装；

2、引脚结构采用第一引脚片和第二引脚片铰接方式，第三引脚片在第二引脚片内滑动连接，使得引脚结构的长度和角度均可以调节，调节安装方便。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的A处放大结构示意图；

图3为本实用新型的B处放大结构示意图。

图中：1热沉基座、2模座、3轴承座、4滚筒、5热沉顶座、6芯片槽、7第一引脚片、8铰链、9第二引脚片、10第三引脚片、11导轴、12定位螺栓、13螺栓。

具体实施方式