[实用新型]导电膜有效

专利信息
申请号: 201820240114.7 申请日: 2018-02-09
公开(公告)号: CN207852328U 公开(公告)日: 2018-09-11
发明(设计)人: 刘立冬;张晟;杨广舟;洪莘 申请(专利权)人: 昇印光电(昆山)股份有限公司
主分类号: H01B5/14 分类号: H01B5/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 导电材料 电极引线 导电网格 承载层 导电膜 填充导电材料 本实用新型 导电能力 电性连接 沟槽填充 网格状 粒径 填充 连通
【权利要求书】:

1.一种导电膜,其特征在于,其包括承载层,所述承载层凹设有具有第一深度和第二深度的沟槽,且第一深度小于第二深度,具有第一深度的所述沟槽相互连通呈网格状且填充导电材料后形成导电网格,具有第二深度的所述沟槽填充导电材料后形成电极引线,所述导电网格与所述电极引线电性连接。

2.根据权利要求1所述的导电膜,其特征在于,所述沟槽包括具有第一深度的第一凹槽和具有第二深度的第二凹槽。

3.根据权利要求2所述的导电膜,其特征在于,所述第二凹槽构成相互连通的网格。

4.根据权利要求2所述的导电膜,其特征在于,所述电极引线为实线。

5.根据权利要求2所述的导电膜,其特征在于,所述第二凹槽的宽度大于等于所述第一凹槽的宽度。

6.根据权利要求1或2所述的导电膜,其特征在于,所述导电网格和所述电极引线交接处的沟槽具有台阶状的槽底。

7.根据权利要求2所述的导电膜,其特征在于,所述第二凹槽的宽度大于所述第一凹槽的宽度,所述第二凹槽中填充的导电材料平均粒径大于所述第一凹槽中填充的导电材料的平均粒径。

8.根据权利要求2所述的导电膜,其特征在于,所述承载层上设置有导电区,所述导电区包括彼此绝缘的若干导电通道,每个所述导电通道由导电网格电性连接至少一根所述电极引线,相邻的所述导电通道之间设有配色区,所述配色区设置有第三凹槽,所述第三凹槽内填充导电材料或不导电的材料形成配色网格,所述配色区与所述导电通道之间彼此绝缘。

9.根据权利要求2所述的导电膜,其特征在于,所述导电膜还包括基材层,所述承载层设置于所述基材层上,或者所述导电膜还包括位于所述基材层和承载层之间的粘合层。

10.根据权利要求9所述的导电膜,其特征在于,所述承载层包括相对设置的第一表面和第二表面,所述第一表面和/或第二表面设置有导电区及引线区,或者,所述承载层有两层,每层所述承载层的第一表面或第二表面设置有导电区及引线区。

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