[实用新型]一种基于LED芯片的灯丝及球泡灯有效
申请号: | 201820241186.3 | 申请日: | 2018-02-09 |
公开(公告)号: | CN207990243U | 公开(公告)日: | 2018-10-19 |
发明(设计)人: | 张丽君 | 申请(专利权)人: | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 |
主分类号: | F21K9/232 | 分类号: | F21K9/232;F21V19/00;F21V23/00;F21Y115/10 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 唐致明 |
地址: | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 灯丝 高压芯片 本实用新型 低压芯片 导通电压 基板 高压LED芯片 灯丝生产 封装胶体 排列方式 生产效率 直线排布 灯罩 键合线 良品率 球泡灯 灯头 包覆 灯芯 种球 生产成本 串联 发光 | ||
1.一种基于LED芯片的灯丝,包括基板和LED芯片,其特征在于,所述LED芯片为高压芯片或者包括高压芯片和低压芯片,所述高压芯片为导通电压为6V或9V的芯片,所述低压芯片为导通电压为3V的芯片,所述LED芯片在所述基板上直线排布,所述LED芯片之间通过键合线串联,所述LED芯片上包覆有封装胶体。
2.根据权利要求1所述的基于LED芯片的灯丝,其特征在于,所述基板两端分别连接有一引脚,所述引脚与LED芯片通过键合线连接。
3.根据权利要求1所述的基于LED芯片的灯丝,其特征在于,所述封装胶体为硅胶与荧光粉的颗粒混合体。
4.根据权利要求1所述的基于LED芯片的灯丝,其特征在于,所述基板的材质为陶瓷、蓝宝石、有机聚合物、铝或铜。
5.一种球泡灯,包括灯头、灯罩和灯芯,其特征在于,还包括如权利要求1-4任一项所述的基于LED芯片的灯丝。
6.根据权利要求5所述的球泡灯,其特征在于,所述灯芯一端置于灯头内,所述灯芯的另外一端置于灯罩内,所述基于LED芯片的灯丝固定于灯芯顶部。
7.根据权利要求5所述的球泡灯,其特征在于,所述基于LED芯片的灯丝之间通过导线连接,所述导线与所述灯头内的火线与零线相连。
8.根据权利要求5所述的球泡灯,其特征在于,所述灯头内设有驱动电路,所述灯头与外界电源电性连接后,实现球泡灯的发光发亮。
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