[实用新型]一种涡轮分级机及二氧化硅超细粉的梯度分级提纯系统有效
申请号: | 201820244461.7 | 申请日: | 2018-02-09 |
公开(公告)号: | CN208321036U | 公开(公告)日: | 2019-01-04 |
发明(设计)人: | 庞凯;肖瀚尧 | 申请(专利权)人: | 庞凯;肖瀚尧 |
主分类号: | B02C21/00 | 分类号: | B02C21/00;B02C19/00;B02C23/14;B02C23/24;B04C7/00;B04C9/00 |
代理公司: | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人: | 刘克宽 |
地址: | 510000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 涡轮分级机 转笼叶片 二氧化硅超细粉 多级分选装置 导流机构 导流叶片 分选单元 梯度分级 提纯系统 弧面 转笼 球磨机 本实用新型 旋风分离器 串联设置 分离通道 分散效果 涡轮气流 分级机 每一级 分级 蜗壳 转动 改进 | ||
本实用新型涉及一种涡轮分级机及二氧化硅超细粉的梯度分级提纯系统,该系统包括球磨机和多级分选装置,多级分选装置包括串联设置的n级分选单元,每一级分选单元包括涡轮分级机和旋风分离器。其中涡轮分级机包括蜗壳、转笼以及导流机构,转笼转笼叶片,导流机构包括导流叶片,转笼叶片的表面为弧面,弧面朝向转笼叶片转动的方向弯曲,导流叶片与转笼叶片之间形成环形的分离通道。通过对涡轮气流分级机结构的改进,提高了分级精度和分散效果。
技术领域
本实用新型涉及二氧化硅超细粉的分离提纯技术领域,具体涉及一种涡轮分级机及二氧化硅超细粉的梯度分级提纯系统。
背景技术
二氧化硅微粉又称石英粉,它具有介电性能优异、热膨胀系数低、热导率高、耐高温性能好、耐腐蚀、硬度大等特点,是一种优质的中性无机填料,广泛应用于塑料、橡胶、涂料、电子、电气及高科技产品等行业,尤其是在现代电子工业飞速发展时期,半导体器件封装材料中需要使用大量的环氧塑封料,而高纯度的二氧化硅超细粉就是其主要填料。随着国内电子封装行业的发展,高纯度的二氧化硅超细粉的需求量也会越来越大。二氧化硅原料中通常伴生一些杂质元素,如Al、Fe、Ca、Mg、B等金属和非金属元素,同时在破碎研磨过程中,由于设备磨损,不可避免将掺入一些杂质。二氧化硅超细粉的质量,不仅取决于二氧化硅的含量、纯度,还要求特殊元素如铁、铝的含量限定在一定范围之内,而且,其粒度的大小与使用性质有极大的关系,越是要求高的封装填料,则纯度要求越高,粒度要求也越细。
二氧化硅超细粉在工业上普遍采用先干法研磨,然后将达到粒度要求的颗粒通过涡轮分级机进行分离。然而,现有的涡轮分级机的转笼叶片和导流叶片等结构设计不合理,其中转笼叶片为直板状,入口风速一定时,转笼叶片的转速越高,切割粒径越小,细粉由转笼中心上部的细粉出口流出。当转速较大时,转笼叶片间气流轴向漩涡较强,使流道内速度梯度过大,甚至出现气流反旋,气流在蜗壳入口处与转笼叶片冲角较大,造成颗粒撞击叶片反弹,细粉难以通过分级涡轮进入收集器,从而降低分级精度;另一方面,现有的导流叶片垂直设置,气流经导流叶片进入导流叶片与转笼之间的区域后容易形成向上流动的趋势,这样会破坏分级机内部流畅的稳定性,进而影响分级效果。因此,现有的涡轮分级机的分级精度和分散效果较差,难以获得颗粒细度呈梯度分布的高纯度二氧化硅超细粉。
发明内容
本实用新型的目的在于针对现有技术中的不足,而提供一种分级精度和分散效果好的涡轮分级机及采用该涡轮分级机的二氧化硅超细粉的梯度分级提纯系统,该系统可获得颗粒细度呈梯度分布的高纯度二氧化硅超细粉。
本实用新型的另一发明目的在于提供一种物理分级提纯的提纯装置。
为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
提供一种涡轮分级机,包括螺旋形的蜗壳、转笼以及环绕所述转笼的导流机构,所述转笼包括若干个沿转笼圆周均匀分布的转笼叶片,所述导流机构包括若干个环绕所述转笼叶片均匀分布的导流叶片,所述转笼叶片的表面为弧面,所述弧面朝向转笼叶片转动的方向弯曲,所述转笼叶片在气流入口处的叶片安装角度设置为30~40度;所述导流叶片朝向圆周的外侧倾斜设置并且所述导流叶片在气流入口处的叶片安装角度设置为15~25度,所述导流叶片与所述转笼叶片之间形成环形的分离通道。
上述技术方案中,所述弧面的弧度设置为15~30度。
上述技术方案中,所述导流叶片所在平面与垂直平面之间的倾斜角度设置为5~15度。
上述技术方案中,所述转笼还包括上转笼架和下转笼架,所述转笼叶片的两端分别与所述上转笼架和下转笼架固定连接;所述导流机构还包括上导流架和下导流架,所述导流叶片的两端分别与所述上导流架和下导流架固定连接。
上述技术方案中,所述蜗壳设置有两个进风口,所述涡轮分级机还包括物料入口、细颗粒出口和粗颗粒出口,所述粗颗粒出口与所述分离通道连通。
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