[实用新型]用于薄膜电阻氢传感器标校实验的恒温气氛测试腔

权利要求书

1.一种用于薄膜电阻氢传感器标校实验的恒温气氛测试腔，其特征在于：包括壳体和置于所述壳体的内腔中的用于实时检测所述壳体内腔温度的温度传感器、用于为所述壳体内腔加热的电加热器、待标校的薄膜电阻氢气传感器，所述壳体上设有分别与所述壳体的内腔相通的进气口和出气口，所述恒温气氛测试腔的出气口与大气相通。

2.根据权利要求1所述的用于薄膜电阻氢传感器标校实验的恒温气氛测试腔，其特征在于：所述恒温气氛测试腔还包括芯片安装电路板、转接板、连接板、隔热层和顶盖，所述电加热器为电热网，所述隔热层设于所述壳体的内腔内壁上，所述电热网设于所述隔热层的外侧，所述芯片安装电路板安装于所述壳体的内腔中央位置，所述薄膜电阻氢气传感器安装于所述芯片安装电路板上，所述芯片安装电路板的上表面设有双排排插底座或双排排插插针，所述转接板安装于所述芯片安装电路板的正上方，所述转接板的下表面设有与所述芯片安装电路板电性连接的双排排插插针或双排排插底座，所述温度传感器安装于转接板的下表面，所述顶盖安装于所述壳体的上端并设有连接板接口，所述连接板镶嵌于所述顶盖内，所述连接板的顶部和底部分别设有顶部焊盘和底部焊盘，所述顶部焊盘用于与外部设备连接，所述底部焊盘用于与所述转接板上的双排排插插针或双排排插底座以及所述温度传感器的输出信号线电性连接；所述壳体上的进气口位于所述芯片安装电路板的下方，所述壳体上的出气口位于所述连接板的上方。

3.根据权利要求2所述的用于薄膜电阻氢传感器标校实验的恒温气氛测试腔，其特征在于：所述芯片安装电路板和所述转接板上分别设有多个竖向的支撑柱过孔，多个竖向的支撑柱的下端固定设于所述壳体的内腔底部腔壁上，所述支撑柱的上端依次穿过所述芯片安装电路板和所述转接板上的所述支撑柱过孔，所述支撑柱外套装有绝缘套。