[实用新型]多层复合导电薄膜、具有多层复合导电薄膜的制品

权利要求书

1.一种多层复合导电薄膜，其特征在于，包括底层导电薄膜(1)和导线层(2)，所述导线层(2)网状分布在所述底层导电薄膜(1)表面，所述底层导电薄膜(1)和导线层(2)欧姆连接，所述导线为延展性良好的柔性导线。

2.如权利要求1所述的多层复合导电薄膜，其特征在于，还包括顶层导电薄膜(3)，所述顶层导电薄膜(3)设置在底层导电薄膜(1)外，所述导线层(2)位于底层导电薄膜(1)和顶层导电薄膜(3)间，导线层(2)与顶层导电薄膜(3)欧姆连接，所述导线层呈一体式，各导线间相互导通。

3.如权利要求1所述的多层复合导电薄膜，其特征在于，所述的底层导电薄膜(1)和顶层导电薄膜(3)均为氧化物导电薄膜。

4.如权利要求1所述的多层复合导电薄膜，其特征在于，底层导电薄膜(1)为透明导电薄膜，顶层导电薄膜(3)为透明导电薄膜，所述导线层(2)的导线为微米级和/或纳米级导线。

5.如权利要求4所述的多层复合导电薄膜，其特征在于，所述透明导电薄膜的厚度为10-200nm。

6.如权利要求2所述的多层复合导电薄膜，其特征在于，所述顶层导电薄膜(3)通过ALD的方式沉积在底层导电薄膜(1)上。

7.如权利要求2-6各项之一所述的多层复合导电薄膜，其特征在于，在所述顶层导电薄膜(3)上设置保护层(4)。

8.如权利要求7所述的多层复合导电薄膜，其特征在于，所述保护层(4)通过ALD的方式沉积在所述顶层导电薄膜表面。

9.如权利要求1或2所述的多层复合导电薄膜，其特征在于，还包括衬底(5)，所述底层导电薄膜(1)固定设置在衬底(5)上。

10.如权利要求9所述的多层复合导电薄膜，其特征在于，所述底层导电薄膜(1)通过ALD的方式设置在所述衬底(5)上。

11.如权利要求9所述的多层复合导电薄膜，其特征在于，在所述衬底(5)和底层导电薄膜(1)间设置亲水层。

12.具有多层复合导电薄膜的制品，其特征在于，包括基材和权利要求1-11各项之一所述的多层复合导电薄膜，所述多层复合导电薄膜通过其底层导电薄膜(1)固定设置在基材表面。

13.如权利要求12所述的具有多层复合导电薄膜的制品，其特征在于，所述底层导电薄膜(1)通过ALD沉积的方式固定设置在基材表面，所述基材的结合面为平面、曲面、异形面中的一种，衬底通过粘贴的方式/热压的方式与基材固定连接。

14.如权利要求12所述的具有多层复合导电薄膜的制品，其特征在于，采用权利要求9-11各项之一所述的多层复合导电薄膜，所述多层复合导电薄膜通过衬底固定设置在基材表面，所述基材的结合面为平面、曲面、异形面中的一种，衬底通过粘贴的方式/热压的方式与基材固定连接。

15.如权利要求12所述的具有多层复合导电薄膜的制品，其特征在于，顶层上成对隔离设置有无保护层的区域，在无保护层区域设置有电极，电极与顶层导电薄膜电连接。