[实用新型]一种切割后的硅片的分离装置有效
申请号: | 201820250305.1 | 申请日: | 2018-02-12 |
公开(公告)号: | CN207752982U | 公开(公告)日: | 2018-08-21 |
发明(设计)人: | 唐亚忠 | 申请(专利权)人: | 苏州卓樱自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人: | 夏平 |
地址: | 215614 江苏省苏州市张家*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 吸水座 置料座 装料框 活动座 喷头 出料皮带机构 出料机构 分离装置 装料机构 吸水孔 切割 升降动力装置 本实用新型 侧边开口 动力机构 硅片传送 上下运动 驱动 开口处 吸水泵 吸水管 下倾斜 吸附 转动 开口 | ||
本实用新型公开了一种高效的切割后的硅片的分离装置,包括装料机构及出料机构,装料机构包括上下运动的活动座以及驱动活动座的升降动力装置,活动座上设有侧边开口的硅片装料框,硅片装料框底部设有从开口往内向下倾斜的放置硅片的置料座;出料机构包括位于置料座上方的倾斜角度与置料座大致相同的吸水座,吸水座下部对应于硅片装料框开口处设有一个向位于置料座上的硅片喷水的前喷头,吸水座下部在对应于硅片的两侧处分别设有向位于置料座上的硅片喷水的侧喷头,吸水座上设有至少一个将吸附上来的硅片传送出装料框的出料皮带机构,吸水座上设有驱动出料皮带机构转动的动力机构,吸水座上设有若干吸水孔,吸水孔通过吸水管与吸水泵相连接。
技术领域
本实用新型涉及一种切割后的硅片的分离装置。
背景技术
硅锭切割成硅片后,切完后的硅片要一直要处于潮湿状态,又要快速把硅片分离出来清洗,而现有的人工分片方式有崩边率、高碎片率高、产量低、人工成本大等问题。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种高效的切割后的硅片的分离装置。
为解决上述技术问题,本实用新型所采用的技术方案为:一种切割后的硅片的分离装置,包括装料机构及出料机构,装料机构包括上下运动的活动座以及驱动活动座的升降动力装置,活动座上设有侧边开口的硅片装料框,硅片装料框底部设有从开口往内向下倾斜的放置硅片的置料座;出料机构包括位于置料座上方的倾斜角度与置料座大致相同的吸水座,吸水座下部对应于硅片装料框开口处设有一个向位于置料座上的硅片喷水的前喷头,吸水座下部在对应于硅片的两侧处分别设有向位于置料座上的硅片喷水的侧喷头,吸水座上设有至少一个将吸附上来的硅片传送出装料框的出料皮带机构,吸水座上设有驱动出料皮带机构转动的动力机构,吸水座上设有若干吸水孔,各个吸水孔通过吸水管与吸水泵相连接。
作为一种优选的方案,所述吸水座下部远离前喷头的一端设有安装杆,安装杆上活动套设有内径大于安装轴外径的传动环,传动环的下表面与被吸水座吸附的硅片相接触,吸水座上在传动环上方设有相配合的接近开关。
作为一种优选的方案,所述的出料皮带机构包括设置在吸水座上的与所述动力机构相连接的主动轴,主动轴上套设有主动皮带轮,吸水座上设有两个连线与被吸附硅片的表面平行的被动皮带轮,输送皮带套设在主动皮带轮及两个被动皮带轮上。
作为一种优选的方案,所述吸水座上在皮带机构和安装杆之间的位置上设有中心位于两被动皮带轮中心连线上的自由转动的输送托轮。
作为一种优选的方案,所述吸水座上设有两个出料皮带机构。
作为一种优选的方案,所述动力装置为伺服电机,伺服电机的出力轴通过万向节与主动轴相连接。
本实用新型的有益效果是:本装置首先由前喷将一叠硅片吹浮起,然后通过侧喷将浮起的硅片一片片分离,硅片分离后由吸水座将一片硅片吸附在吸附座上,然后由输送皮带将硅片输送至硅片花篮,实现了自动分离的效果,大大提高了良品率并且节省了人员配置。
由于吸水座下部远离前喷头的一端设有安装杆,安装杆上活动套设有内径大于安装轴外径的传动环,传动环的下表面与被吸水座吸附的硅片相接触,吸水座上在传动环上方设有相配合的接近开关,接近开关传送的信号有助于可以更好地控制出料皮带机构及前喷、侧喷的工作时间,从而使得硅片间的输送间隔可控,避免出现追片情形。
由于出料皮带机构包括设置在吸水座上的与所述动力机构相连接的主动轴,主动轴上套设有主动皮带轮,吸水座上设有两个连线与被吸附硅片的表面平行的被动皮带轮,输送皮带套设在主动皮带轮及两个被动皮带轮上,使得硅片的输出更为平稳。
由于吸水座上设有两个出料皮带机构,可使硅片更平稳地输送出去。
附图说明
图1是本实用新型的立体结构示意图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州卓樱自动化设备有限公司,未经苏州卓樱自动化设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820250305.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种硅片清洗前的湿度保持机构
- 下一篇:一种来料花篮定位旋转移栽机构
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造