[实用新型]一种LED灯珠有效

专利信息
申请号: 201820251085.4 申请日: 2018-02-11
公开(公告)号: CN208256721U 公开(公告)日: 2018-12-18
发明(设计)人: 唐勇 申请(专利权)人: 永林电子有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 导电弹片 槽口 卡接 本实用新型 电路连接点 安装方便 弹力势能 电流导通 灯珠 卡钩 卡扣 焊接 挤压
【说明书】:

实用新型公开了一种LED灯珠。该灯珠采用导电弹片和卡钩的设计,在将LED灯珠安装到PCB板上时,无需焊接,可以直接通过PCB板上与卡扣对应的槽口进行卡接,槽口还起到一个定位的作用,卡接完成后,LED灯珠底部的导电弹片与PCB板接触,同时,其被挤压,产生一个弹力势能,使得导电弹片与PCB板上的电路连接点紧密接触,实现电流导通,安装方便。

技术领域

本实用新型涉及LED领域,尤其涉及一种LED灯珠。

背景技术

随着节能环保的推行,荧光灯慢慢退出市场,取而代之的,LED 迅速崛起。

现在市面上的LED芯片通常是使用金线等导电丝金线焊接导电,但是焊接导电增加了工序,在安装LED灯珠时不方便,相当麻烦。

实用新型内容

为克服现有技术的不足,本实用新型提供了一种LED灯珠。

本实用新型为达到上述技术目的所采用的技术方案是:一种LED 灯珠,其特征在于,所述LED灯珠包括:

上表面具有下凹腔体的支架外壳;

设置在所述腔体内,且相互独立的第一导电片和第二导电片;

设置在所述第一导电片上的红光发光芯片;

所述红光发光芯片的正极与第一导电片相连接,所述红光发光芯片的负极与第二导导电片相连接;

设置在所述腔体内,将所述红光发光芯片全部包裹的胶体;

设置在所述支架外壳内,与所述第一导电片和第二导电片相对应的通孔,所述通孔内设有导电物质;

设置在所述支架外壳底部,与所述通孔内的导电物质相连接的两个导电弹片;以及

设置在所述支架外壳底部四个顶角处,用于与PCB板卡接固定的卡钩。

在一些实施例中,所述红光发光芯片为垂直结构。

在一些实施例中,所述导电弹片呈旋转九十度的W形。

本实用新型的有益效果是:本实用新型采用导电弹片和卡钩的设计,在将LED灯珠安装到PCB板上时,无需焊接,可以直接通过PCB 板上与卡扣对应的槽口进行卡接,槽口还起到一个定位的作用,卡接完成后,LED灯珠底部的导电弹片与PCB板接触,同时,其被挤压,产生一个弹力势能,使得导电弹片与PCB板上的电路连接点紧密接触,实现电流导通,安装方便。

附图说明

图1是本实用新型较佳实施例一种LED灯珠的俯视图;

图2是本实用新型较佳实施例一种LED灯珠与PCB板的侧视图;

图3是本实用新型较佳实施例一种PCB板的俯视图。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请如图1-图3所示,本实用新型提供了一种LED灯珠,其特征在于,所述LED灯珠包括:

上表面具有下凹腔体10的支架外壳20;

设置在所述腔体10内,且相互独立的第一导电片30和第二导电片40;

设置在所述第一导电片30上的红光发光芯片50;

所述红光发光芯片50的正极与第一导电片30相连接,所述红光发光芯片50的负极与第二导电片40相连接;

设置在所述腔体10内,将所述红光发光芯片50全部包裹的胶体;

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