[实用新型]一种电子元件散热片有效
申请号: | 201820251200.8 | 申请日: | 2018-02-10 |
公开(公告)号: | CN207896077U | 公开(公告)日: | 2018-09-21 |
发明(设计)人: | 向帮卿 | 申请(专利权)人: | 东莞科慧节能有限公司 |
主分类号: | H01L23/34 | 分类号: | H01L23/34;H01L23/40 |
代理公司: | 北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11394 | 代理人: | 陈益思 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热片本体 防尘罩 纵向滑槽 底面 电子元件散热片 本实用新型 安装平台 散热翅片 顶面 延长使用寿命 影响电子元件 电路板 上散热翅片 正常运作 定位台 固定的 滑动 散热 滑块 上凸 配对 粉尘 | ||
本实用新型公开了一种电子元件散热片,包括散热片本体,所述散热片本体两侧边沿往上凸设有上散热翅片,所述散热片本体的顶面为用于安装IC的安装平台,所述安装平台上设有两条纵向滑槽,纵向滑槽上滑动设有防尘罩,所述防尘罩的顶面均匀分布有防尘罩散热翅片,所述防尘罩的底面设有与两条纵向滑槽配对安装的滑块,所述散热片本体的底面均匀分布有下散热翅片,所述散热片本体的底面两侧边沿往外折设有用于与电路板相互固定的定位台。本实用新型能有效的防止粉尘影响电子元件,使电子元件能够正常运作及延长使用寿命,同时起到了散热的最佳效果。
技术领域
本实用新型涉及一种电子元件上的散热器件,尤其涉及一种电子元件散热片。
背景技术
众所周知,电子元件散热片作为电器中易发热电子元件的散热装置主要应用于电子领域。由于现有技术中的电子元件应用的散热片都不具备防尘结构,如:IC元件通常都是安装在散热片,但是在长时间使用中会易到粉尘,则会直接影响其正常运作及使用寿命。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种电子元件散热片,通过增设的防尘罩能有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:
一种电子元件散热片,包括散热片本体,所述散热片本体两侧边沿往上凸设有上散热翅片,所述散热片本体的顶面为用于安装IC的安装平台,安装平台的中间设有安装孔,所述安装平台上设有两条纵向滑槽,纵向滑槽上滑动设有防尘罩,所述防尘罩的顶面均匀分布有防尘罩散热翅片,所述防尘罩的底面设有与两条纵向滑槽配对安装的滑块,所述散热片本体的底面均匀分布有下散热翅片,所述散热片本体的底面两侧边沿往外折设有用于与电路板相互固定的定位台。
进一步地,所述纵向滑槽与滑块为T字形。
进一步地,所述上散热翅片和下散热翅片与散热片本体为一体成型设计。
进一步地,所述定位台上设有定位孔。
本实用新型具有如下有益效果:与现有技术相比,本实用新型散热片本体的安装平台上设有两条纵向滑槽,在纵向滑槽上设有防尘罩,防尘罩可以通过滑块在散热片本体的安装平台上滑动,能有效的防止粉尘影响电子元件,使电子元件能够正常运作及延长使用寿命,同时起到了散热的最佳效果。
附图说明
图1为本实用新型一种电子元件散热片的立体结构示意图;
图中:1、散热片本体;2、上散热翅片;3、安装孔;4、纵向滑槽;5、防尘罩;6、防尘罩散热翅片;7、下散热翅片;8、定位台;9、定位孔。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。
如图1所示,本方案中的一种电子元件散热片,包括散热片本体1,所述散热片本体1两侧边沿往上凸设有上散热翅片2,所述散热片本体1的顶面为用于安装IC的安装平台,安装平台的中间设有安装孔3,所述安装平台上设有两条纵向滑槽4,纵向滑槽4上滑动设有防尘罩5,所述防尘罩5的顶面均匀分布有防尘罩散热翅片6,所述防尘罩5的底面设有与两条纵向滑槽4配对安装的滑块,所述散热片本体1的底面均匀分布有下散热翅片7,所述散热片本体1的底面两侧边沿往外折设有用于与电路板相互固定的定位台8。
另外,所述纵向滑槽4与滑块为T字形。所述上散热翅片2和下散热翅片7与散热片本体1为一体成型设计。所述定位台8上设有定位孔9。与现有技术相比,本实用新型散热片本体1的安装平台上设有两条纵向滑槽4,在纵向滑槽4上设有防尘罩5,防尘罩5可以通过滑块在散热片本体1的安装平台上滑动,能有效的防止粉尘影响电子元件,使电子元件能够正常运作及延长使用寿命,同时起到了散热的最佳效果。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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