[实用新型]一种硅晶片金钢线切片机加工用硅晶片导向承载固定台有效
申请号: | 201820251749.7 | 申请日: | 2018-02-12 |
公开(公告)号: | CN208052311U | 公开(公告)日: | 2018-11-06 |
发明(设计)人: | 陈锡元;朱在峰;田振斌 | 申请(专利权)人: | 扬州伟业创新科技有限公司 |
主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04 |
代理公司: | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 陈娟 |
地址: | 225600 江苏省扬*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅晶片 固定台 承载 金钢线 切片机 固定底座 转动连接架 调节螺杆 移动滑轮 支撑托块 加工 本实用新型 嵌入连接 支撑凸块 转轴转动 连接架 滑槽 焊接 省力 移动 | ||
本实用新型公开了一种硅晶片金钢线切片机加工用硅晶片导向承载固定台,包括承载固定台和固定底座,所述承载固定台的底部通过连接架连接有支撑托块,所述支撑托块的底部通过转动连接架与固定底座上的滑槽嵌入连接,所述转动连接架的底部通过转轴转动连接有移动滑轮,所述固定底座的顶部另一端焊接有支撑凸块。本实用新型中,首先通过设有调节螺杆,可以通过调节螺杆对承载固定台的位置进行调节,使得该硅晶片金钢线切片机加工用硅晶片导向承载固定台使用更加方便,其次,通过设有移动滑轮,使得在对承载固定台进行移动时更加的方便省力,降低工作强度,增强该硅晶片金钢线切片机加工用硅晶片导向承载固定台实用性。
技术领域
本实用新型涉及硅晶片金钢线切片机技术领域,尤其涉及一种硅晶片金钢线切片机加工用硅晶片导向承载固定台。
背景技术
元素硅是一种灰色、易碎、四价的非金属化学元素。地壳成分中27.8%是硅元素构成的,仅次于氧元素含量排行第二,硅是自然界中比较富的元素。在石英、玛瑙、燧石和普通的滩石中就可以发现硅元素。硅晶片又称晶圆片,是由硅锭加工而成的,通过专门的工艺可以在硅晶片上刻蚀出数以百万计的晶体管,被广泛应用于集成电路的制造,硅晶片金钢线切片机就是对硅晶片进行切割使用的设备,硅晶片金钢线切片机加工用硅晶片导向承载固定台就是硅晶片金刚线切片机的辅助切割工作台。
传统的硅晶片金钢线切片机加工用硅晶片导向承载固定台多为固定式结构,使用时无法进行调节,操作不够方便,工作强度大。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种硅晶片金钢线切片机加工用硅晶片导向承载固定台。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种硅晶片金钢线切片机加工用硅晶片导向承载固定台,包括承载固定台和固定底座,所述承载固定台的底部通过连接架连接有支撑托块,所述支撑托块的底部通过转动连接架与固定底座上的滑槽嵌入连接,所述转动连接架的底部通过转轴转动连接有移动滑轮,所述固定底座的顶部另一端焊接有支撑凸块,所述支撑凸块的顶部通过卡接槽与承载固定台底部的卡接凸条嵌入连接,所述支撑凸块的中线上通过连接螺孔嵌入连接有调节螺杆,所述调节螺杆的一端与支撑托块嵌入螺旋连接,所述调节螺杆的另一端螺旋调节有转动调节螺杆使用的转动手柄。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述支撑托块共连接有三个,且三个支撑托块相邻两两之间间距相等。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述承载固定台的长度和宽度与固定底座的长度和宽度相等,且承载固定台与固定底座相互平行。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述卡接槽和卡接凸条均设有三个,且三个卡接槽和三个卡接凸条的位置上下一一对应。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述支撑凸块的高度和支撑托块的高度与转动连接架的高度之和相等。
本实用新型中,首先通过设有调节螺杆,可以通过调节螺杆对承载固定台的位置进行调节,使得该硅晶片金钢线切片机加工用硅晶片导向承载固定台使用更加方便,其次,通过设有移动滑轮,使得在对承载固定台进行移动时更加的方便省力,降低工作强度,增强该硅晶片金钢线切片机加工用硅晶片导向承载固定台实用性,同时通过在转动连接架上焊接有宽度大于滑槽的支撑托块,可以通过支撑托块对承载固定台进行支撑,从而对转动连接架和移动滑轮进行保护,从而延长其使用寿命,最后,通过设有卡接槽和卡接凸条,可以对承载固定台进行卡接限位,使得其使用时更加的平稳。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种硅晶片金钢线切片机加工用硅晶片导向承载固定台的结构示意图;
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