[实用新型]存储装置

说明书

本实用新型公开了一种存储装置，其包括主体组件、存储组件及多个锁固组件。主体组件具有开口，并包括上盖组件及下盖组件。上盖组件具有多个第一穿孔，其中一部分的第一穿孔位于上盖组件的第一端，另外一部分的第一穿孔位于上盖组件的中心与上盖组件的第二端之间。下盖组件的第二内壁面朝背对第二外表面的方向凸出而形成多个第二凸块，多个第二凸块分别具有一孔洞，下盖组件的另外一端与上盖组件的另外一端界定了开口。存储组件设置于第一内壁面与第二内壁面之间，且存储组件的一连接部位于开口。多个锁固组件分别通过多个第一穿孔与多个孔洞而能拆卸地锁固于主体组件。

技术领域

本实用新型涉及一种存储装置，特别是涉及一种具有防尘、散热及兼容性的存储装置。

背景技术

NGFF(Next Generation Form Factor或称M.2)与NGSFF(Next Generation SmallForm Factor或称M.3)是一种可支持SATA和PCIe接口的固态硬盘(SSD)新标准规范，用来取代轻薄型行动装置惯用的mSATA接口。NGFF规范的体积更小(标准体积仅42mm×22mm)，更省电，且传输速度更快，且目前M.2接口卡的尺寸制定了有不同尺寸的多种规格，如22mm(宽度)×30mm(长度)规格、22mm×42mm规格、22mm×60mm规格、22mm×80mm规格及22mm×110mm规格，可让SSD应用更灵活，尤其是轻薄型的行动装置，还可适用于多种类型的扩充卡，如固态硬盘(SSD)、WIFI、蓝牙(BT)、近场通信(NFC)等。而NGSFF规范的体积虽相较NGFF规范的体积大一些，约为30.5mm×110mm×4.38mm，但存储容量上会是目前M.2的2至4倍多。因此，目前有些高级桌上型计算机的主机也会内建一个M.2固态硬盘、M.3固态硬盘或两者兼具的母插槽。

然而，M.2固态硬盘或M.3固态硬盘在设置于主机板上的插槽上时，由于计算机主机并非是完全密闭的状态，因此，外界的异物(如灰尘)或气体(如水气)进入计算机主机后，容易沾留在M.2固态硬盘或M.3固态硬盘上，致使M.2固态硬盘或M.3固态硬盘的运作效能降低。并且，M.2固态硬盘或M.3固态硬盘在运作过程中也会产生发热现象，因此，在计算机主机的散热设备不佳的情况下，也会容易影响到M.2固态硬盘或M.3固态硬盘的运作效能。

综观前所述，本实用新型的发明人经多年潜心研究，设计了一种存储装置，以针对现有技艺的缺陷加以改善，进而增进产业上的实施利用。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种存储装置，以解决现有技术所存在的缺陷。

为了解决上述的技术问题，本实用新型所采用的其中一技术方案是，提供一种存储装置，其包括一主体组件、一存储组件及多个锁固组件。所述主体组件具有一开口，所述主体组件包括一上盖组件及一下盖组件。所述上盖组件具有一第一外表面、一第一内壁面以及多个第一穿孔，其中一部分的所述第一穿孔位于所述上盖组件的一第一端，另外一部分的所述第一穿孔位于所述上盖组件的中心与所述上盖组件的一第二端之间，其中，所述第一外表面朝所述第一内壁面凹陷以形成多个第一凹槽，多个所述第一凹槽分别对应于多个所述第一穿孔，所述第一内壁面朝背对所述第一外表面的方向凸出而形成多个第一凸块，且多个所述第一凸块分别对应于多个所述第一凹槽。所述下盖组件具有一第二外表面及一第二内壁面孔洞，所述第二内壁面朝背对所述第二外表面的方向凸出而形成多个第二凸块，多个所述第二凸块分别具有一孔洞，且其中一部分的所述第二凸块位于所述下盖组件的一第三端，另外一部分的所述第二凸块位于所述下盖组件的中心与所述下盖组件的一第四端之间，其中，所述下盖组件的所述第四端与所述上盖组件的所述第二端界定了所述开口。所述存储组件设置于所述第一内壁面与所述第二内壁面之间，且所述存储组件的一连接部位于所述开口。多个所述锁固组件分别通过多个所述第一穿孔与多个所述孔洞而能拆卸地锁固于所述主体组件。