[实用新型]一种硅晶片的清洗工件

说明书

本实用新型公开了一种硅晶片的清洗工件，包括清洗槽，所述清洗槽底部设置有工件底座，所述清洗槽内部固定有旋转轴，且旋转轴上套接固定有套管，所述清洗槽一侧表壁上固定有固定板，且固定板通过电机座固定有驱动电机，所述清洗槽另一侧表壁上固定有固定座，所述固定座上固定有气泵，且气泵上连接有导管，所述套管通过连接架固定有托板，且托板的顶部固定有吸盘。本实用新型中，采用吸盘吸取硅晶片，将硅晶片固定在托板上，采用吸盘吸取固定，对比于传统的采用晶片框放置硅晶片，使得硅晶片固定更加的稳定，不会出现晃动碰撞，其次，硅晶片通过吸盘吸取固定，使得硅晶片与托板不会相互贴合，使得硅晶片两面均可以受到冲洗，提高其清洗的品质。

技术领域

本实用新型涉及硅晶片加工技术领域，尤其涉及一种硅晶片的清洗工件。

背景技术

元素硅是一种灰色、易碎、四价的非金属化学元素。地壳成分中 27.8％是硅元素构成的，仅次于氧元素含量排行第二，硅是自然界中比较富的元素。在石英、玛瑙、燧石和普通的滩石中就可以发现硅元素。硅晶片又称晶圆片，是由硅锭加工而成的，通过专门的工艺可以在硅晶片上刻蚀出数以百万计的晶体管，被广泛应用于集成电路的制造，硅属于半导体材料，其自身的导电性并不是很好。然而，可以通过添加适当的掺杂剂来精确控制它的电阻率。制造半导体前，必须将硅转换为晶圆片(wafer)。

然而现有的硅晶片的清洗工件在使用过程中存在着一些不足之处，采用晶片框放置硅晶片进行清洗，放置的稳定性较低，硅晶片在接受冲洗的过程中，可能与晶片框发生碰撞损坏，其次清洗工件的结构简单，一般无法调节硅晶片的倾斜角度，使得硅晶片的清洗品质较低，满足不了使用者的需求。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种硅晶片的清洗工件。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种硅晶片的清洗工件，包括清洗槽，所述清洗槽底部设置有工件底座，所述清洗槽内部固定有旋转轴，且旋转轴与清洗槽的连接处套接有第一轴承，所述旋转轴上套接固定有套管，所述清洗槽一侧表壁上固定有固定板，且固定板通过电机座固定有驱动电机，所述清洗槽另一侧表壁上固定有固定座，所述固定座上固定有气泵，且气泵上连接有导管，所述套管通过连接架固定有托板，且托板的顶部固定有吸盘，所述清洗槽与旋转轴的连接处焊接有U型架，且U型架与旋转轴的连接处设置有第二轴承。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述套管共设置有三个，且三个套管两两之间间距相等。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述驱动电机通过减速器与旋转轴传动连接。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述驱动电机和气泵关于清洗槽相互对称。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述气泵通过导管与吸盘相互导通连接。

本实用新型中，首先采用吸盘吸取硅晶片，将硅晶片固定在托板上，采用吸盘吸取固定，对比于传统的采用晶片框放置硅晶片，使得硅晶片固定更加的稳定，不会出现晃动碰撞，其次，硅晶片通过吸盘吸取固定，使得硅晶片与托板不会相互贴合，使得硅晶片两面均可以受到冲洗，提高其清洗的品质，再有托板设置在清洗槽内的横向旋转轴上，通过驱动电机带动旋转轴转动，可以改变托板上固定的硅晶板的倾斜角度，便于其更好的接受喷洗，改变驱动电机的转速，还可以对硅晶片进行甩干，节约了干燥的时间。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种硅晶片的清洗工件的结构示意图；

图2为本实用新型托板的结构示意图；

图3为本实用新型U型架的结构示意图。

图例说明：