[实用新型]一种基于激光烧结成型的3D打印装置有效

专利信息
申请号: 201820258211.9 申请日: 2018-02-13
公开(公告)号: CN208068886U 公开(公告)日: 2018-11-09
发明(设计)人: 招銮;何德生 申请(专利权)人: 硕威三维打印科技(上海)有限公司
主分类号: B29C64/153 分类号: B29C64/153;B29C64/194;B29C64/214;B29C64/35;B33Y30/00;B33Y40/00
代理公司: 中山市科创专利代理有限公司 44211 代理人: 尹文涛
地址: 201900 上海市宝山区逸*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 刮刀 上色 漏粉槽 打印装置 工作平台 激光烧结 刮平 铺粉 成型 本实用新型 阵列打印头 导轨横向 导轨 粉层 粉体 刮板 移动
【权利要求书】:

1.一种基于激光烧结成型的3D打印装置,包括有工作平台(1),工作平台(1)上设有导轨(2)、可沿导轨(2)横向移动的刮粉机构,所述刮粉机构包括有漏粉槽(3)、将从漏粉槽(3)中漏下的粉体刮平的刮刀(4),所述刮刀(4)设于所述漏粉槽(3)的两侧,其特征在于:在刮刀(4)的两侧设有随刮刀(4)一同运动对刮平的粉层上色的阵列打印头(14)。

2.根据权利要求1所述的基于激光烧结成型的3D打印装置,其特征在于:在所述刮刀(4)的两侧设有阵列墨盒(5),所述阵列墨盒(5)装有对刮平的粉层上色的油墨,所述阵列打印头(14)设于所述阵列墨盒(5)的底部。

3.根据权利要求2所述的基于激光烧结成型的3D打印装置,其特征在于:所述阵列打印头(14)的长度与所述漏粉槽(3)的长度相同,所述阵列墨盒(5)的长度也与所述漏粉槽(3)的长度相同。

4.根据权利要求2所述的基于激光烧结成型的3D打印装置,其特征在于:所述阵列打印头(14)和所述阵列墨盒(5)耐350度高温。

5.根据权利要求1至4任一项所述的基于激光烧结成型的3D打印装置,其特征在于:在所述工作平台(1)的两侧设有清洁所述阵列打印头(14)的自动清粉装置,所述自动清粉装置包括设于工作平台(1)上的下粉口(7)、设于下粉口(7)上且顶端凸出于工作平台(1)的清粉件(8)、将清粉件(8)固定于工作平台(1)上的固定板(9)。

6.根据权利要求5所述的基于激光烧结成型的3D打印装置,其特征在于:所述清粉件(8)为氟胶条,在所述固定板(9)的一侧设有多个用于固定连接氟胶条与固定板(9)的第一连接孔(901)、在所述固定板(9)的另一侧设有多个将固定板(9)固定在所述工作平台(1)底部的第二连接孔(902)。

7.根据权利要求1至4任一项所述的基于激光烧结成型的3D打印装置,其特征在于:所述刮粉机构包括有设在所述刮刀(4)两端的第一挡粉板(10)和第二挡粉板(11)、与刮刀(4)固定连接的导轨座(12),所述第一挡粉板(10)竖直设置在刮刀(4)上远离导轨座(12)的那端且设于刮刀(4)的下部,所述第二挡粉板(11)水平设置在刮刀(4)上靠近导轨座(12)的那端且设于刮刀(4)的上方。

8.根据权利要求7所述的基于激光烧结成型的3D打印装置,其特征在于:所述导轨座(12)的两侧分别设有行程开关顶块(13)。

9.根据权利要求1至4任一项所述的基于激光烧结成型的3D打印装置,其特征在于:在所述工作平台(1)的下方设有粉桶,粉桶内设有可升降的活动桶底,在工作平台(1)上设有打印区域,所述打印区域上设有供活动桶底伸上来的开口(6),从开口(6)下方升出的活动桶底上表面与所述工作平台(1)上表面齐平。

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