[实用新型]大功率晶体管封装外壳用引线有效
| 申请号： | 201820264754.1 | 申请日： | 2018-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN207818563U | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 郑程;赵静;王琳;刘明 | 申请（专利权）人： | 河北中瓷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 郝伟 |
| 地址： | 050200 河北省石*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 可伐 合金片 大功率晶体管 封装外壳 铜片 本实用新型 多层陶瓷 带状结构 高可靠性 匹配性能 电阻率 功耗 压降 焊接 陶瓷 复合 | ||
1.大功率晶体管封装外壳用引线，所述大功率晶体管封装外壳包括多层陶瓷墙，其特征在于，所述引线为由第一可伐合金片、铜片、第二可伐合金片复合成的可伐包铜的带状结构，所述引线与所述多层陶瓷墙焊接。
2.如权利要求1所述的大功率晶体管封装外壳用引线，其特征在于，所述多层陶瓷墙为氧化铝陶瓷。
3.如权利要求1所述的大功率晶体管封装外壳用引线，其特征在于，所述引线的厚度为0.1-2mm。
4.如权利要求3所述的大功率晶体管封装外壳用引线，其特征在于，所述第一可伐合金片、铜片和第二可伐合金片的厚度比为0.1-1:1:0.1-1。
5.如权利要求3所述的大功率晶体管封装外壳用引线，其特征在于，所述第一可伐合金片、铜片和第二可伐合金片的厚度比为0.1-0.8:1:0.1-0.8。
6.如权利要求1所述的大功率晶体管封装外壳用引线，其特征在于，所述多层陶瓷墙底面开孔，所述引线通过设置在所述孔内的金属焊料与大功率晶体管的相应电极连接。
7.如权利要求6所述的大功率晶体管封装外壳用引线，其特征在于，所述大功率晶体管封装外壳还包括：焊接在所述多层陶瓷墙下端面的金属热沉、设置在所述多层陶瓷墙上端面的封口盖板，所述多层陶瓷墙、金属热沉和封口盖板构成所述大功率晶体管的密封腔体。
8.如权利要求7所述的大功率晶体管封装外壳用引线，其特征在于，在所述多层陶瓷墙与封口盖板之间设置封口环。
9.如权利要求7所述的大功率晶体管封装外壳用引线，其特征在于，所述封口盖板为透明材质。
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