[实用新型]晶片频率分选装置有效
申请号: | 201820264829.6 | 申请日: | 2018-02-23 |
公开(公告)号: | CN207883662U | 公开(公告)日: | 2018-09-18 |
发明(设计)人: | 周朱华;王祖勇 | 申请(专利权)人: | 嘉兴晶控电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人: | 李伊飏 |
地址: | 314000 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 晶片 滑板 推板 频率测试 接料框 支架 底座 本实用新型 分选装置 金属板 摆杆 底座上表面 测试 摆杆端部 表面平齐 底座侧面 底座两侧 铰接设置 金属探头 支架顶部 支架两侧 手接触 上端 平齐 推入 下端 损伤 金属 污染 | ||
本实用新型涉及晶片频率分选装置,包括底座、金属板、滑板、接料框、支架、摆杆、推板、频率测试仪器,底座上嵌设有与其表面平齐的金属板,底座两侧均设置有滑板,滑板上端与底座上表面平齐,滑板下端设置有位于底座侧面的接料框,底座上设置有支架,支架两侧均铰接设置有摆杆,摆杆端部设置有弧形的推板,支架顶部设置有频率测试仪器,频率测试仪器的金属探头固定于金属板正上方的支架上;本实用新型在测试时,通过推板调整晶片的位置,测试完成后通过推板将晶片推入接料框内,整个过程不用手接触晶片,避免了晶片的损伤和污染。
技术领域
本实用新型涉及晶片生产设备领域,具体是晶片频率分选装置。
背景技术
石英晶片是制作石英晶体元器件的基体,石英晶体元器件具有优良的频率稳定性、品质因素高和成本低的优点;在频率稳定技术中,基本上都使用了压电石英晶片制作的元件;对石英晶片的频率进行精准的测量和分选是提高石英晶体元器件质量和生产效率的一个重要工艺过程。
现有的频率分选装置结构复杂,操作不方便,测试分选过程中需要手反复拿取晶片,易造成晶片的污染和损伤。
实用新型内容
针对上述不足,本实用新型的目的在于,提供分选过程中不用手接触晶片,避免了晶片的损伤和污染的晶片频率分选装置。
为实现上述目的,本实用新型提供以下技术方案:晶片频率分选装置,包括底座、金属板、滑板、接料框、支架、摆杆、推板、频率测试仪器,底座上嵌设有与其表面平齐的金属板,底座两侧均设置有滑板,滑板上端与底座上表面平齐,滑板下端设置有位于底座侧面的接料框,底座上设置有支架,支架两侧均铰接设置有摆杆,摆杆端部设置有弧形的推板,支架顶部设置有频率测试仪器,频率测试仪器的金属探头固定于金属板正上方的支架上。
进一步优化的方案,所述的接料框活动套设于套框内,套框固定于底座上。
再进一步优化的方案,所述的接料框上端设置有向外凸出的边沿。
本实用新型的有益效果是:本实用新型结构简单,操作方便,通过将晶片放置于金属板上,金属探头位于晶片正上方,金属探头与金属板均与频率测试仪器相连,在不同频率交流电作用下,测试出晶片谐振频率,测试完成后,通过拨动摆杆,推板将晶片推到滑板上,并滑落到接料框内,相同频率的晶片放入同一接料框内,实现对不同频率的晶片的分选,测试时,通过推板调整晶片的位置,测试完成后通过推板将晶片推入接料框内,整个过程不用手接触晶片,避免了晶片的损伤和污染。
附图说明
图1为本实用新型的正面示意图;
图2为本实用新型的侧面示意图;
图3为推板的结构示意图。
图中标号为:1-底座、2-金属板、3-滑板、4-接料框、5-支架、6-摆杆、7-推板、8-频率测试仪器、9-金属探头、10-套框、11-边沿、12-晶片。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于嘉兴晶控电子有限公司,未经嘉兴晶控电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820264829.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种阶梯型顶针
- 下一篇:一种电子产品封装装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造