[实用新型]光线投射装置及其遮板结构有效

专利信息
申请号: 201820266626.0 申请日: 2018-02-24
公开(公告)号: CN207935977U 公开(公告)日: 2018-10-02
发明(设计)人: 王正 申请(专利权)人: 诚益光电科技股份有限公司
主分类号: F21S41/25 分类号: F21S41/25;F21S41/36;F21S41/40
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 梁丽超;王红艳
地址: 中国*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 光型调整 消光 遮板 遮板结构 光线投射装置 本实用新型 区域设置 侧边 杂散
【说明书】:

本实用新型公开一种光线投射装置及其遮板结构。遮板结构包括一遮板本体、一光型调整部、一第一消光区域以及一第二消光区域。光型调整部设置在遮板本体上。第一消光区域设置在遮板本体上,且位于光型调整部的一第一侧边。第二消光区域设置在遮板本体上,且位于光型调整部的一第二侧边。借此,本实用新型达到了减少杂散光线的效果。

技术领域

本实用新型涉及一种光线投射装置及其遮板结构,特别是涉及一种具有切换光型状态的光线投射装置及其遮板结构。

背景技术

首先,在现有车灯装置的设计中,远光灯与近光灯的诉求及规范要求不同,远光灯是要求聚光,以达到远距离照射的目的,而近光灯则要求扩光,以求在近距离中,达到视觉宽广的目的。因此,在车灯装置的设计概念中,通常是将远光灯及近光灯分开设计,也就是各有其专用的灯杯,以分别负责远光灯及近光灯的照明。例如,第TW M353845号专利案所揭露的“行车照明之车灯结构”,是通过各自分开的近灯及远灯模块,以达到近灯及远灯的切换功能。

接着,现有车灯装置的发光模块,可分为卤钨灯及HID灯(气体放电式灯,HighIntensity Discharge Lamp),其中卤钨灯的电弧长为5.6毫米(millimeter,mm),HID灯的电弧长为4.3毫米,其集光系统大多采用PES(Projector Ellipsoid System)。而HID灯的主要发光型态是集中在两个电极处,因此,远光灯的聚光可以由靠近光强极高的光点进行配光,而近光灯则可由远离高光强的电弧进行配光。然而,由于发光二极管(Light-emittingdiode,LED)的发光型态为均匀面光源,并没有特别突出的高光强区域,因此也较难在单一透镜的架构下设计出远近合一的车灯装置。另外,现有车灯装置若是要在单一透镜架构下设计出远近合一的车灯装置,其整体的体积将会较大,且发光强度也仅能达到符合法规规范的门槛值。

接着,现有设置于车用前照灯的发光二极管模块为了要模仿卤钨灯丝及HID灯的电弧长度及大小,都是采用连续式的连晶式发光二极管封装态样,且因在单一光轴及单一焦点的情况下,只能够使用单一发光模块,因此目前大多采用1毫米*1毫米大小的发光二极管作为基础进行封装。而连续式的连晶式发光二极管封装态样所指的是通过共晶制程或其他制程将多个发光二极管晶片封装于硅衬底上,因此使得发光二极管的晶粒(晶片,Chip)彼此之间的距离可以为0.2毫米以下,甚至可以小到0.05毫米以下。由于多个发光二极管彼此之间的间距较小,因此可以将其视为连续式的发光体。然而,此种连续式的连晶式发光二极管封装态样,在相同亮度下,其价格为通过一般制程所制造的照明用发光二极管的10倍以上。即,一般制程所封装的照明用发光二极管是将单一颗发光二极管的晶粒(晶片,Chip)直接封装,或是将两颗或三颗以上的发光二极管的晶粒直接进行封装。换言之,使用此类发光二极管的封装,为非连晶的架构。再者,非连晶式态样所封装成的发光二极管所指的是每一个发光二极管的晶粒之间的距离大于0.2毫米或是0.5毫米,甚至每一个发光二极管的晶粒之间的距离可以到4毫米。

此外,现有车灯装置在近灯状态时通常只会点亮位于透镜光轴以上的发光结构,在远灯状态(遮板结构转下时)才会点亮位于透镜光轴以下的发光结构。然而,此种方式无法有效利用发光结构。

另外,进一步来说,当车灯装置在近灯状态时,由于可能仍有部分的光线会受到遮板结构的顶部表面的反射,而形成一透射至透镜中的光线,然而,这些光线会形成一投射在水平线(HH线)以上的杂散的光线,进而影响车灯装置所投射出来的光型。

因此,如何提供一种利用发光二极管作为照明光源,且能够在单一透镜下达到近灯及远灯的切换功能,同时利用遮板结构的特性与车灯装置之间的配置关系,以克服上述的缺陷,已然成为该项所属技术领域技术人员所欲解决的重要课题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于,针对现有技术的不足提供一种光线投射装置及其遮板结构,以减少光线投射装置的杂散光线。

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