[实用新型]弹扣式盒体开盒设备有效
申请号: | 201820267085.3 | 申请日: | 2018-02-24 |
公开(公告)号: | CN208127167U | 公开(公告)日: | 2018-11-20 |
发明(设计)人: | 陈明生 | 申请(专利权)人: | 特铨股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 壳盖 盒体 掀盖装置 弹扣部 弹扣 开盒 扳扣装置 固定机构 弹扣片 扣缘 本实用新型 固定盒体 枢接侧边 释放盒 抓取盒 侧边 盖合 扣住 枢设 自动化 掀开 | ||
1.一种弹扣式盒体开盒设备,用以开启一盒体,上述盒体包括以侧边相对枢设、且可相对盖合的一第一壳盖及一第二壳盖,又第一、二壳盖异于枢接的侧边利用至少一弹扣部选择性扣住,各该弹扣部包括有分别形成于第一、二壳盖的弹扣片及相对扣缘,该弹扣式盒体开盒设备包括:
一下部固定机构,其具有一定位机构,供将上述盒体位于下方的第一壳盖固定;
一上部掀盖装置,其设于下部固定机构的上方,该上部掀盖装置包括有一框体及一设于框体上的抓取机构,以供抓取及旋转掀开上述盒体中位于上方的第二壳盖;
一扳扣装置,其设于下部固定机构中异于上部掀盖装置掀动第二壳体的一侧,该扳扣装置具有至少一可相对上述盒体弹扣部移动的扳动机构,以使该扳动机构能够驱动该弹扣部的弹扣片与相对勾扣的扣缘选择性分离。
2.根据权利要求1所述的弹扣式盒体开盒设备,其特征在于:
所述的下部固定机构的定位机构是由多个吸盘元件所构成,以供利用真空吸力吸掣盒体的第一壳盖下方表面,而该上部掀盖装置的抓取机构由多个吸盘元件所构成,以供利用真空吸力吸掣盒体的第二壳盖上方表面。
3.根据权利要求1所述的弹扣式盒体开盒设备,其特征在于:
该下部固定机构还包括有一侧夹机构,该侧夹机构包括有至少一驱动元件及相对盒体两相对侧边的夹持件,所述驱动元件能够驱动夹持件相对盒体侧边同步夹压盒体的下方第一壳盖。
4.根据权利要求1所述的弹扣式盒体开盒设备,其特征在于:
该下部固定机构的定位机构包括有多个相对第一壳盖边缘或角落的第一定位件,且该定位机构还包括多个相对另一规格盒体第一壳盖的边缘或角落的第二定位件,以使不同规格的盒体放置时能迅速、且准确进入固定位置。
5.根据权利要求1所述的弹扣式盒体开盒设备,其特征在于:
该上部掀盖装置的框体通过一安装架设于一机座上,且利用一驱动机构驱动框体执行掀盖动作,而下部固定机构与该扳扣装置能够设于一基体上,且该基体能够设于一半导体设备的进料传送装置上,令该基体能够在机座的一第一位置与一第二位置间移动,而上述的上部掀盖装置能够固定于机座的第一、二位置中任一处。
6.根据权利要求1所述的弹扣式盒体开盒设备,其特征在于:
该扳扣装置还具有一第一驱动元件及一第二驱动元件,而各该扳动机构系设于该第二驱动元件上,而第一、二驱动元件能够供驱动该扳动机构对应盒体的相对弹扣部的弹扣片位移,且该扳动机构是一伸片,而该伸片具有一向下弯摺的扳部,且扳部能够下压驱动弹扣片与扣缘分离。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造